封装技术课件 导电银胶.docxVIP

solder paster也称焊锡膏，灰色或灰白色膏体，比重界乎:7.2-8.5。一般为五百克密封瓶装，也有特别定做的如针铜包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比，多了金属成分。于零到十度间低温保存(五至七度最佳),日前也有常温保存锡膏面市，效果仍不甚理想。通常使用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#及2.3#粗粉)与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速搅拌而成 　　按环保分类为:有铅锡膏如:锡铅/锡铅银等与无铅锡膏如:锡银铜/锡铜/锡铋等 　　按使用温度分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏 　　按是否需清洗分为:清洗型和免洗型. 　　按活性分为:高RA/中RMA/低R型 　　广泛应用于SMT(表面元件贴装)行业!焊锡膏的主要成分及特性成分及其作用　　大致讲来, 焊锡膏的成分可分成两锡膏个大的部分, 即助焊剂和焊料粉(FluxSolder powder)。 　　(一). 助焊剂的主要成分及其作用： 　　A. 活化剂(Activation)： 该成分主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用, 同时具有降低锡,铅表面张力的功效； 　　B.触变剂(Thixotropic)： 该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； 　　C. 树脂(Resins)