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1
MOS晶体管
本节课主要内容
器件结构
电流电压特性
电流方程
沟道长、短沟道效应、衬底偏压效应
第1页/共30页
2
MOSFET
MOS晶体管
第2页/共30页
3
MOS晶体管的动作
MOS晶体管实质上是一种使
电流时而流过,时而切断的开关
n+
n+
p型硅基板
栅极(金属)
绝缘层(SiO2)
半
导
体
基
板
漏极
源极
N沟MOS晶体管的基本结构
第3页/共30页
4
VG
VS=0
VD=0
栅极电压为时,表面的
电位下降,形成了连接源漏
的通路。
第4页/共30页
5
VG
VS=0
VD
更进一步,在漏极加上的
电压,漏极的电位下降,从源
极有电子流向漏极,形成电流。
(电流是由漏极流向源极)
第5页/共30页
6
VG=0V
VS=0V
VD
漏极保持的电压,而将栅极电压恢复到0V,这时表面的电位提高,源漏间的通路被切断。
第6页/共30页
7
ID
(0VDVG-VTH)
(0 VG-VTH VD)
VD
ID
非饱和区
饱和区
VDsat=VG-VTH
第7页/共30页
8
mn :为Si中电子的迁移率 Cox : 为栅极单位电容量
W : 为沟道宽
L : 为沟道长
第8页/共30页
9
影响MOS晶体管特性的几个重要参数
MOS晶体管的宽长比(W/L)
F
A
0
S
OX
F
FB
2
qN
K
2
C
1
2
V
VTH
f
e
+
f
+
=
+VBS
(
)
第9页/共30页
10
PMOS的IDS-VDS特性(沟道长1mm)
MOS晶体管
第10页/共30页
11
MOS管的电流解析方程(L〉1mm)
工艺参数
与(VGS-VTH)
的平方成正比
MOS晶体管
第11页/共30页
12
nMOS晶体管的I-V特性
第12页/共30页
13
阈值电压的定义
饱和区外插VTH
在晶体管的漏源极加上接近电源VDD的电压,画出VGS-IDS的关系曲线,找出该曲线的最大斜率,此斜率与X轴的交点定义为阈值电压。
以漏电流为依据定义VTH
在晶体管的漏源极加上接近电源VDD的电压,画出VGS-Log(IDS)的关系曲线,从该曲线中找出电流为1微安时所对应的VGS定义为阈值电压。
MOS晶体管
第13页/共30页
14
MOS管短沟道效应
IDS W/L, L要尽可能小
短沟道效应由器件的沟道
长决定
沟道变短时,漏极能带的
影响变大,电流更易流过
沟道,使得阈值电压降低
MOS晶体管
第14页/共30页
15
衬底偏压效应
通常衬底偏压VBS=0, 即NMOS的衬底接地,
PMOS衬底接电源。
衬底偏压VSB0时,阈值电压增大。
如果源极是浮
动的,由于衬
底效应,阈值
电压就会增大。
MOS晶体管
第15页/共30页
16
与栅源电压
的平方成正比
微小MOS晶体管的静态特性(沟道长小于1mm)
微小MOS晶体管
长沟道MOS晶体管
平方成正比
短沟道MOS晶体管
第16页/共30页
17
载流子的饱和速度引起的 Early Satutation
微小MOS晶体管
散乱引起速度饱和
沟道长小于1微米时,NMOS饱和
NMOS和PMOS的饱和速度基本相同
PMOS不显著
饱和早期开始
第17页/共30页
18
短沟道MOS晶体管电流解析式
微小MOS晶体管
第18页/共30页
19
微小MOS晶体管的静态特性(沟道长小于1mm)
微小MOS晶体管
NMOS
当VDSAT=1V,速度饱和
PMOS
电流是NMOS的一半
没有速度饱和
第19页/共30页
20
MOSFET的寄生效应
MOS寄生元素
第20页/共30页
21
第21页/共30页
22
MOSFET栅极电容
MOS寄生元素
典型参数:COX=6fF/mm2, COmm2mm工艺;NMOS,PMOS共通)
第22页/共30页
23
有关栅极电容的知识
MOS寄生元素
阈值电压附近,栅极电容变动较大
栅极电容从衬底向源漏极转变
电容值减小到一半。
因此,电路中如果要利用栅极电容,设计时需应使
电路避开在阈值电压附近的工作。
晶体管饱和时
栅极电容的对象主要为源极
电容值减小到2/3程度
由上可知,在饱和区,栅漏电容主要由CGDO决定,其值大约为栅极电容的20%左右。
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24
MOS晶体管的扩散电容
MOS寄生元素
第24页/共30页
25
N沟道MOSFET
源极:载流子(电子)的供给源
漏极:载流子(电子)的排出口
VDDmmV
mmV
导通
截至
阈值电压:
VTH≒0.2VDD(e.g.0.4V)
0V
第25页/共30页
26
P沟道MOSFET
第26页/
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