电子技术基础与技能教学课件(共10单元)项目1电子技能基础训练.pptxVIP

电子技术基础与技能（第2版） 项目 一 电子技能基础训练 SMT工艺技术的特点可以通过与传统通孔插装技术（THT）的比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺等方面。通过本项目内容学习，掌握焊接基本知识与技能，了解电子产品组装基础与安装要求，了解电子产品工艺文件主要内容与编制要求。 第一部分 技能实训 　　技能实训1 THT元件焊接实训 　　技能实训2 SMT元件焊接实训 第二部分 知识链接 　　 　　知识点1 焊接基础 　　 　　知识点2 电子产品装配工艺 　　理论测验 第一部分 　技能实训 图1-1 常用手工装配工具 电子技术基础与技能（第2版） 　 　 /// 3 /// 技能实训1 THT元件焊接实训 图1-2 焊接练习—五步法 一、实训要求 二、实训步骤 三、实训内容 　　1．装配工具认识 　　2．电烙铁检测 　　3．五步法焊接练习的训练内容 四、安全文明操作 图1-3 焊点剖面示意图 电子技术基础与技能（第2版） 　 　 /// 4 /// 图1-6 电阻安装图 图1-4 元件引线表面清理 图1-5 引线预焊 图1-7 导线焊接图 图1-8 PCB装配图 一、实训要求 二、实训步骤 三、实训内容 四、安全文明操作 电子技术基础与技能（第2