七、印制电路板基础-1.pptVIP

多点接地 高频设计中通常需要采用多个到机架地的连接，多点接地使PCB的电源配送系统的接地阻抗最小化。 每英寸的PCB印制线条大约能附加12-20nH的电感，这个电感值随着印制线条的宽带和厚度而变化。 该电感同参考平面与机架地之间的集总电容或分布电容组成了谐振电路并产生振荡。 信号与地环路 地回路是RF能量产生和传播的主要渠道 关于在PCB上抑制EMI的最重要的设计思想是要设计一个最优化的地或信号回流回路控制。 为使地平面电位尽量小，高速逻辑和高频振荡元件必须尽量布放在靠近接地桩附近。 发生RF回路电流的常见的例子是在具有适配卡的典型的个人电脑进行单点接地的情况，在适配卡插槽和单点参考地之间产生了很大的回流环路面积，每个回路都辐射电磁波。 接地连接的距离 如何使PCB组装中的RF回流效应最小呢？ 如果多层板安装时有机架地，最简单的方法是在PCB上设计许多个安装到机架地的接地桩。那么，这些接地点的相互距离应该有多远？如果设计者有选择位置的可能，那么在具体地应用这一技术时，应该将接地桩摆放在什么位置处？ 接地桩之间的空间距离不应该大于最高频率或关心谐波所对应的λ/20。 这种空间间隔距离要求的原理是偶极子天线的特性。 多点接地的概念就是要使信号线条与地回流路径产生的偶极子效应最小，两个位置点的空间距离越小，产生天线谐振的频率就越高，在PCB组装时PCB所引起的EMI就越小。 （x轴或y轴方向）都不应该超过抑制板上产生的最高边沿速率的λ/20。这一点可根据抑制板分区化处理。用螺钉固定到金属机架上（地连接） 对于具有许多机架地连接的情形，应该如何不采用机械固定螺钉就能实现这么多接地点？ 图 能实现多点接地连接的有想象力的技术 EMC theory and application EMC theory and application EMC theory and application EMC theory and application EMC theory and application EMC theory and application 无源器件隐含的射频特性 EMC是“巫术”？ 为什么一支电容器不仅仅是电容？ 为什么电感器不是电感？ 第7章 印刷电路板基础 PCB怎样产生射频能量 麦克斯韦方程描述了产生EMI的根本原因是时变电流，对麦克斯韦方程的高度概括可以认为其方程可以联合成欧姆定律 （时域） （频域） 式中，V是电压，I是电流，R是电阻；Z是阻抗，下标rf表示“关于射频能量的分量” 当频率低于数千赫兹时，最小阻抗路径就是最小电阻路径；当频率高于数千赫兹时，电抗的值通常就超过了电阻值R，最小电抗路径成为主导因素 E 低频电路 信号和回流电流都具有直接路径的情况 E 高频电路 回流路径与源路径的物理长度不同，会由于路径较长而附加了额外的阻抗。自由空间的波阻抗为377Ω，但在100kHz和1MHz的频率范围只要具有很小的电抗就会有超过377Ω的阻抗。因为电流必须回到源头去并满足安培定律，RF能量就会经过可能的最低阻抗路径回流，当回流路径的阻抗大于377Ω时，自由空间就变成了回流路径，于是就发生了EMI辐射 磁通和磁通对消 如果RF回流路径平行靠近其相应的流出线条，则回流路径上的磁通（顺时针场）与源路径上的磁通（逆时针场）是方向相反的，于是顺时针磁场和逆时针磁场迭加时，就得到了对消的效果，常用的通量对消技术有： 在多层印制电路板的情形，可以采用恰当的叠层安排和阻抗控制以便产生一个RF回流像电流或回流的地回路 将时钟线条布放在靠近RF回流路径、接地平板（多层PCB时）、地网格或接地/保护线条处 将元件塑料封装内产生的磁通引导到零伏参考系统 通过降低时钟或频率振荡电路产生的RF驱动电压来减弱线条中的RF电流 线条拓扑结构 两种基本拓扑：微带线和带状线 图 PCB叠层结构举例 微带线 位于PCB的顶层、底层或其他外层上的印制线条 微带线对PCB上产生的RF能量的抑制能力最小 快速时钟和逻辑信号的传播采用微带线结构 快速信号要求小电容耦合和低的源到负载的传输延迟时间 电容对时钟的作用是减缓数字信号的边沿过渡过程 当两个实体金属平面间的耦合电容较小时，信号就传播地快些 当使用微带线时，线条位于PCB外层，由于没有顶和底电路层的防护作用，将会向环境辐射RF能量 带状线 位于两个实体平面层中间的信号线层上，这两个实体层可以是地电位，也可以是具有一定电位的电源平面 带状线加强了抗RF辐射发射噪声的特性，但相应地减缓了传播速度 仍然会由于在外层安装的元件而产生辐射 使PCB顶层上元件引线电感最小会减小辐射发射作用 当使用双带状线时，两个布线层上的线条是垂直布置的 叠层安排 在设计印制电路板时