装配工序工艺制程简介试题及答案.doc

装配工序工艺制程简介试题及答案 一、单项选择（10×5分） 1、切叠后的半电芯进行预焊、（ ）、包胶、入壳、封口焊、氦检。 A、超声终焊 B、激光终焊(正确答案) C、电阻焊接 2、焊接能量、焊接压力、（ ）、时间、间隙。 A. 焊接振幅(正确答案) B. 焊接功率 C. 焊接高度 3、极耳激光焊，是极耳与（A）连接，是超声波焊接极耳连接片的替代加工工艺 a、引脚(正确答案) b、盖板 c、极耳 4、极耳激光焊工序的盖板刻码，二维码属于（ ）。 A. 工业码(正确答案) B. 生活码 C. 流水码 5、光感检测:通过铜铝（ ）不同，光感识别避免放反/顶盖焊反。 A. 反光 B