2022年半导体设备行业专题研究.docxVIP

2022年半导体设备行业专题研究 1. 中国大陆晶圆厂扩产拉动各类半导体设备需求 设备类型：薄膜沉积、刻蚀、过程控制等设备均为百亿美金级别市场 晶圆厂内半导体设备按照类型可大致分为薄膜沉积、光刻、刻蚀、 过程控制、自动化制造和控制、清洗、涂布显影、去胶、化学机 械研磨（CMP）、快速热处理/氧化扩散、离子注入、其他晶圆级 设备等类别，其中薄膜沉积、光刻、刻蚀、过程控制占比最大。 从晶圆厂内各工艺环节来看，薄膜沉积、光刻、刻蚀设备是产线 中总价值量最高的三类半导体设备，2021年均占全球半导体设备 市场的20%以上。 中国大陆产线进展：行业增速44%，晶圆厂扩产拉动各类半导体设备需求 在国内晶圆厂扩产驱动下，半导体设备需求持续拉 升。据SEMI数据，2021年全球半导体设备市场同比 增加44%达到1026亿美元的历史新高，SEMI预计到 2022年将扩大到1140亿美元。 2021年中国大陆半导体设备市场销售额增长58%，达 到296亿美元，占全球市场约28.9%，再次成为半导 体设备的最大市场，这也是中国市场连续第四年增 长。 由于晶圆厂扩产加速，国内市场增速显著高于全球。 我们预计2023年中芯国际、长鑫存储、华虹集团、 长江存储等国内主流晶圆厂均为扩产主力，多个新 厂区项目将继续拉动国内设备市场需求。 国内主要下游晶圆厂扩产进展更新 我们预计2023年中芯国际、合肥长鑫、 华虹