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C777的设计特点 复杂的立体组装要求导致超长的开发周期 软硬结合板与带有激光孔的HDI的结合 软板部分分别为四层和二层的互相分离的单面板 硬板部分为带有激光盲孔的六层结构 弯折次数达到8万次以上 超复杂的设计导致极高的加工成本 * 第二十九页，共五十三页。 软硬结合板小结 软硬结合板拥有柔性板在3D组装和动态应用方面的优势，又有刚性PCB布线密度高，可靠性高等特点 但是由于软硬结合板的材料和生产工艺技术都掌握在少数日本企业手中，导致采购成本极高 软硬板在使用硬板、FPC和连接器代替后成本大幅下降，同时可靠性和灵活性方面也有损失 软硬结合板代表柔性电路的发展方向 * 第三十页，共五十三页。 PCB的设计 印制板的设计决定印制板的固有特性，在一定程度上也决定了印制板的制造、安装和维修的难易程度，同时也影响印制板的可靠性和成本。所以在设计时应遵循以下基本原则，综合考虑各项要素，才能取得较好的设计效果。 * 第三十一页，共五十三页。 PCB设计的原则 电气连接的准确性 电路板的可测试性 可靠性和环境适应性 工艺性(可制造性) 经济性等 * 第三十二页，共五十三页。 PCB设计流程（一） 建立元器件封装库 原理图输入 网表生成 PCB叠层结构设计、材料工艺选择 PCB外形设计 器件布局 布线设计 规则检查 * 第三十三页，共五十三页。 PCB设计流程（二） 工艺性设计