电镀基本公式.pdfVIP

1、理论计算公式：Q = I × t I = j × S Q：表示电量，反应在PCB 上为厚度。 I：表示所使用的电流，单位为：A （）。 t：表示所需要的时间，单位为：min （分钟）。 j：表示，指每的单积上通过多少的电流， 单位为：ASF （A/ft2）。 S：表示受镀面积，单位为：ft2 （）。 2、实践计算公式： A、铜层厚的计算方法： 厚度（um）= (ASF)×时间(min)×电镀效率× B、镍层厚度的计算方法： 厚度（um）= (ASF)×电镀时间(min)×电镀效率× C、锡层的计算方法 厚度（um）= 电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率× 3、以上计算公司仅供参考，每一家的电镀能力都会不同，所以应以本司的实际电镀水平为 准。 4、楼主提及的A/DM 是指 ASD，即/平方分米（A/DM2）。