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MOSFET的封装技术图解大全.. MOSFET的封装技术图解大全.. PAGE/NUMPAGES MOSFET的封装技术图解大全.. MOSFET的封装技术图解大全 主板MOSFET的封装技术图解大全 主板的供电素来是厂商和用户关注的焦点，视线从供电相数开始向MOSFET器件转移。这是由于随着MOSFET技术的进展，大电流、小封装、低功耗的单芯片MOSFET以及多芯片DrMOS开始用在主板上，新的功率器件吸引了主板用户的眼球。本文将对主板采用的MOSFET器件的封装规格和封装技术作简要介绍。 MOSFET芯片制作完成后，需要封装才能够使用。所谓封装就是给MOSFET芯片加一个外壳，这个外壳拥有支撑、保护、冷却的作用，同时还为芯片供应电 气连接和隔断，以便MOSFET器件与其他元件构成完满的电路。 芯片的资料、工艺是MOSFET性能质量的决定性因素，MOSFET厂商自然重视芯片内核结构、密度以及工艺的改进，以提高MOSFET的性能。这些技术改进将付出很高的成本。 封装技术也直接影响到芯片的性能和质量，对同样的芯片以不同样形式的封装，也能提高芯片的性能。因此芯片的封装技术是特别重要的。 以安装在PCB的方式区分，功率MOSFET的封装形式有插入式（ThroughHole）和表面贴装式（SurfaceMount）二大类。插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB的安装孔焊接在PCB上。表面