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Module工艺流程介绍(DOC) Module工艺流程介绍(DOC) PAGE/NUMPAGES Module工艺流程介绍(DOC) 模组部分资料 模组(LCDmodule)主要分机械和电子两大部分，机械部分主要负责一些物料 (如:模组整体图和背 光，铁壳，斑马条，斑马纸， PCB，FPC等）的机械尺寸的要求，电子部分主要负责 LCD的驱动电路 设计、电子物料的规格确认， PCBlayout 等。 目前我们设计的模组主要由四大种类： COB 、COG、TAB、COF。从显示形态上计可分为： 字符形，绘图形，笔段形。下面分类说明： 第一COB模组我们接触的很多，如 MBC系列，MBS系列，MBG系列，应用较为广泛，显示形态包 括：字符形，绘图形，笔段形。所用资料包括铁壳， PCB，斑马纸，斑马胶，LCD，控制和驱动IC， 电阻，电容，三极管，升压 IC，负压IC，储藏器（RAM），等，所采用IC有两种封装：QFP（焊接）， DIE（打线）。QFP与PCB的连接焊上就可以了， DIE（打线）的IC的连接方式以以下图： 铝线 硅胶 IC上的PAD PCB金手指PCBPADDIE（打线）ICPCB金手指 DIE(打线)IC与PCB之间如上图连接方式，打上IC此后外面用黑色硅胶加以覆盖，再经过热炉烘烤 此后，硅胶会变得很硬，以此来保护里面的IC和铝线不被损坏。LCD与PCB之间的连接有以下