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焊锡膏行业供需现状及发展方向分析 一、焊锡膏行业产业链 表面贴装技术，指的是贴装元器件与PCB电路板的焊盘之间通过合金化合物形成可靠连接的技术，简称SMT。焊锡膏是SMT生产中的焊接材料，焊接完成后在贴装元器件与印制板焊盘之间起到连接作用。焊锡膏产业链上游主要为锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等，下游应用于集成电路、印刷电路板封装等。 焊锡膏行业产业链示意图 二、中国焊锡膏行业市场现状分析 目前中国国产焊锡膏技术不足够成熟的主要原因是中国SMT起步时间相对较晚，在锡膏产品研制上投入不足等。据统计，2015-2020年中国焊锡膏产量逐年增长，截至2020年中国焊锡膏产量为1。32万吨，同比增长11。86%。 2015-2020年中国焊锡膏产量及增速 需求方面，2015-2020年中国焊锡膏需求量逐年增长，据统计，截至2020年中国焊锡膏需求量为1。28万吨，同比增长11。3%。 2015-2020年中国焊锡膏需求量及增速 SMT技术被广泛应用于电子生产的各领域之中，所以焊锡膏作为贯穿SMT生产的材料就显得尤为重要了。近年来中国焊锡膏市场规模不断增长，据统计，截至2020年中国焊锡膏市场规模达到32。17亿元，同比增长10。66%。 2015-2020年中国焊锡膏市场规模及增速 三、焊锡膏在表面贴装生产环节中的作用 焊锡膏在常温下呈粘稠状，其中固体成分主要有焊锡微粉，液体成分主要有助焊剂和少量的添加物。焊锡膏在表面贴装生产的每个环节都发挥着不可替代的作用，具体作用如下： 焊锡膏表面贴装生产环节中的作用 四、焊锡膏发展方向 目前国内的主要研究方向是焊锡膏中助焊剂成分的优化，此部分对焊锡膏的焊接效果影响最为显著。还有部分学者从事焊锡粉制备方面的研究，主要是通过探究国外的先进工艺生产流程，从而生产出大小更为均匀，球形更为标准的合金颗粒。国外在焊锡膏基本性能方面的研究已经相对成熟，继而向纵深方向研究，目前最为火热的是各种功能型焊锡膏的制备。随着电子产品不断向高精尖方向发展，焊锡膏性能需要得到进一步提升，焊锡膏未来的主要研究和发展方向为： 焊锡膏发展方向