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其次章 电镀根本原理与概念
1 电镀之定义
电镀之目的
各种镀金的方法
电镀的根本学问
电镀根底
镀有关之计算
电镀之定义
电镀(electroplating)被定义为一种电沈积过程(electrodepos- ition process)， 是利用电极(electrode)通过电流，使金属附着于物体外表上，其目的是在转变物体外表之特性或尺寸。
电镀之目的
回名目
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit)，转变基材外表性质或尺寸。例如赐予金属光泽美观、物品的防锈、防止磨耗、提高 导电度、润滑性、强度、耐热性、耐候性、
热处理之防止渗碳、氮化 、尺寸错误或磨耗之另件之修补。
回名目
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