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金属沉积过程 1．传质步骤：液相中的反应粒子（金属水化离子或配合离子）向阴极表面传递的步骤，有电迁移、扩散及对流三种不同方式。 2．前置化学步骤：研究表明，直接参加阴极电化学还原反应的金属离子往往不是金属离子在电解液中的主要存在形式。在还原之前，离子在阴极附近或表面发生化学转化，然后才能放电还原为金属。 第九十四页，共一百四十页。 3．电荷转移步骤：反应粒子在阴极表面得到电子形成吸附原子或吸附离子的过程称为电荷转移步骤，又称为电化学步骤，这里主要发生电荷从阴极表面转移到反应粒子的过程，这是电沉积过程的重要步骤。 4．结晶步骤: 吸附原子通过表面扩散到达生长点而进人晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并长大成晶体。 第九十五页，共一百四十页。 3、 金属离子的放电位置 金属离子在阴极沉积能得到均匀的镀层，但从微观上看，离子在表面上放电的几率不相同。这是由于基体金属表面存在大量阶梯、棱边、扭结点、空穴等缺陷。对于金属离子的放电位置，通过什么途径进人晶格，有两种理论。 （1）直接转移机理 （2）表面扩散机理 第九十六页，共一百四十页。 4、 金属的电结晶 电结晶是在电化学作用下金属离子从溶液中沉积出来形成晶体的过程，它具有一般结晶过程的规律，也有它的特殊规律。电结晶是一个电化学过程，金属离子能否还原，决定于阴极电位。 在平衡电位下，金属离子不会在阴极上沉积。 若外加电场使