红外热风再流焊温度场影响因素及其规律研究.docx

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2022-09-16 发布于河北
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再流(回流)焊接是表面组装技术(SMT)生产过程中的关键工序，再流焊接工艺过程直接影响电子产品的焊接质量和可靠性[1]。焊接缺陷相比元器件、焊膏材料、印刷、贴片的工艺，受焊接工艺影响更大。因此，必须对再流焊接工艺过程进行严格的控制。传统的方法通过不断调整焊接工艺来解决, 不仅耗费大量人力、物力及时间成本，而且一般不具某种最优性。有限元仿真因周期短、成本低等优势已成为再流焊工艺温度场仿真分析的重要方法，解决了传统方法的局限性。同时，在设置和调整回流焊接工艺参数时, 需要了解再流焊炉的工艺参数对再流焊接温度曲线的影响[2]。鉴于此，研究再流焊工艺参数对再流区温度曲线关键指标的影响，对再流焊期间印制