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三明互联网+PCB设备项目商业计划书.docx

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    泓域咨询/三明互联网+PCB设备项目商业计划书 三明互联网+PCB设备项目 商业计划书 xxx有限责任公司 报告说明 直接成像根据使用发光元件的不同，可进一步分为激光直接成像（LDI）以及非激光的紫外光直接成像，如紫外LED直接成像技术（UVLED-DI）。由于不同发光元件的技术侧重点不同，应用领域也各不相同。LDI的光由紫外激光器发出，主要应用于PCB制造中线路层的曝光工艺，线路层曝光对曝光的线宽精细度、对位精度要求较高；而UVLED-DI的光是由紫外发光二极管发出，主要应用于PCB制造中阻焊层的曝光工艺，阻焊层曝光对产能效率和线路板表面质量要求较高。 根据谨慎财务估算，项目总投资

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