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中英文对照外文翻译文献 (文档含英文原文和中文翻译) 译文： 半导体制造过程控制和监测：工厂全框架 摘要 半导体行业已经开始了从200毫米到300毫米的晶片技术的过渡，以提高制造效率，降低制 造成本。这些技术变革展出现了优化设计下一代工厂控制系统的独特的机会。本文首先提出为 300 毫米设备和计量工具和材料处理高度自动化的系统在全工厂范围分层控制的框架。现有相关运行的 技术在工厂控制范围内通过了审查和分析。过程和计量数据的监测，通过是举例来说明的。缺失的 部分，作为未来研究和发展的方向而被指出。结束语附在文章末尾。 2005年由Elsevier有限公司出版 关键词 半导体制造 波段范围内的控制 电气参数控制 运行控制 故障检测和分类 计量数据 监控 1 导言 半导体行业已开始从200毫米的技术过渡到300毫米转换，以提高生产效率，降低 制造成本。随着这种转变，300 毫米的资金的开支为 200 毫米的一倍。（一个生产200 毫米厂的费用超过 10亿美元，而300毫米晶圆厂的费用超过20亿。）其他技术变革包 括： •单晶片加工能力，而不是批量业务营运能力； •全自动化物料处理系统（AMHS）的跨海湾和内湾运输； •综合计量，以便及时控制； •