电子整机装配常用器材工具介绍.pptVIP

3.集成电路的封装 集成电路的封装有塑料、陶瓷和金属三种。 （1）封装的形式 常见的有双列直插型、单列直插型和圆筒型等。 （2）引脚排列 双列直插型 单列直插型 圆筒型 第三十一页，共五十七页。 ?使用集成电路的电子产品，在接通或断开电源的瞬间，不得有高电压产生，否则将会击穿集成电路。 ?一般情况下，数字集成电路的多余输入端不允许悬空，否则容易造成逻辑错误。与门、与非门的多余输入端应该接电源正端，或门、或非门的多余输入端应该接地。 ?商业级集成电路的使用温度一般在0~＋70℃之间。在电路板布局时，应使集成电路尽量远离热源。 ?在手工焊接电子产品时，一般应该最后装配焊接集成电路；不要使用大于45W的电烙铁，每次焊接时间不得超过10秒钟。 ?对于MOS集成电路，要特别防止栅极静电感应击穿。一切测试仪器、电烙铁以及线路本身，均须良好接地。此外，在存储MOS集成电路时，必须将其收藏在防静电盒内或用金属箔包装起来。 第三十二页，共五十七页。 机电元件是利用机械力或电信号的作用来实现电路接通、断开或转接的元件。 2.3.1 接插件 接插件又称连接器，在电子整机中主要的功能是提供简便的拔插式电气连接。 1．圆形接插件