外包项目技术要求.docxVIP

外包工程技术要求 主要功能： 化学银金是在印制板外表以及孔壁上进行化锲金处理，以防止印制板 铜面裸露出现氧化，影响铜外表以及孔内的可焊性，要求银金层具有良好 结合力，化金层具有的接触导通性及良好的可焊性。 本外包工程要求承制方依据提供的印制板半成品和加工要求完成化学 锲金工序的加工。 主要指标： .高厚径比板（厚径比三10）小孔孔内化金良好，无孔内发黑、跳镀等 问题； .金面外观:金面外观正常，符合产品验收标准要求，线路边缘无渗金 问题，线路边缘锲脚不明显；.锲金厚度：金厚要求0. 05-0. 23um,锲厚2. 5-5um； .板面绿油完整性:化金后板面绿油完整，无起泡、变色、脱落等问题; .金面可焊性测试：化金板BGA焊盘浸在铅锡炉中5秒，温度 248+/-5℃,铅锡覆盖率295%；.化银金结合力：化金图形使用3M胶带做拉力测试无掉锲、掉金现象; .依据每件产品所提供的工艺参数和质量指标要求完成印制板半成品 加工； .需对中标方进行技术能力等认定，如果中标方技术能力等达不到要求 的，建议取消其中标资格。 外形尺寸: 1 板厚：0. 8mm； 2、化金孔最小孔径(钻孔孔径)^0. 3mm； 3、化金孔最大厚径比(钻孔孔径)20； 4、BGA 最小 pitch： 0. 6mm； 5、板尺寸：W560mm*610mm。 质量要求: 产品各性能指标的出货检验要求 No. 指标名称 抽样