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图8.8 圆柱形表面安装电阻的结构 电 阻 项 目 矩 形 片 状 圆 柱 形 结构 电阻材料 RuO2等贵金属氧化物 碳膜、金属膜 电极 Ag-Pd/Ni/焊料3层 Fe-Ni镀Sn或黄铜 保护层 玻璃釉 耐热漆 基体 高铝陶瓷片 圆柱陶瓷 阻值标志 3位数码 色环（3，4，5环） 电气性能 阻值稳定、高频特性好 温度范围宽、噪声电平低、谐波失真低 安装特性 无方向但有正反面 无方向，无正反面 使用特性 提高安装密度 提高安装速度 表8.3 矩形片状电阻和圆柱形电阻的主要性能对比 （3）片状跨接线电阻器 片状跨接线电阻器也称为零阻值电阻，专门用于作跨接线用。 （4）片状电位器 2．表面安装电容 （1）片状电容器容量和允差标注方法 片状电容器的容量标注一般由2位组成， 第1位是英文字母，代表有效数字，第2位是 数字，代表10的指数，电容单位为pF，具体 含义如表8.4所示。 字母 A B C D E F G H I K L M N 有效数字 1 1.1 1.1 1.3 1.5 1.6 1.8 2 2.2 2.4 2.7 3 3.3 字母 P Q R S T U V W X Y Z 有效数字 3.6 3.9 4.3 4.7 5.1 5.6 7.2 7.8 7.5 8.2 9.1 字母 a b c e f M n t y 有效数字 2.5 3.5 4 4.5 5 6 7 8 9 表8.4 片状电容器的标记 （2）常见片状电容器 ① 片状多层陶瓷电容器。 ② 片状铝电解电容器。 ③ 片状钽电解电容器。 3．表面安装电感器 片状电感器可分为小功率电感器及大功率电感器两类。 （1）片状电感电感量的标注方法 （2）常见片状电感器 小功率片状电感器有3种结构：绕线片状电感器、多层片状电感器、高频片状电感器。 ① 绕线片状电感器。 ② 多层片状电感器。 ③ 高频（微波）片状电感器。 8.2.3 表面安装有源元器件 1．片状二极管 （1）片状整流二极管 出片状桥式整流器，常用的有UR=70V，IF=1A的全桥，如图8.9所示。 点击此处结束放映 项目8 表面安装技术（SMT）技能训练 项目实施 【项目实施器材】 【项目实施步骤】 【用SMT元件组装的FM微型电调谐收音机装调指导】 FM微型电调谐收音机的电路图如图8.1所示，要对照电路图进行元件清点。 图8.1 FM微型电调谐收音机的电路图 1．调频收音机安装前的检测 2．收音机表面安装元件的贴片 3．表面元件安装过程中的注意事项 4．表面元件安装后的焊接 5．安装通孔（THT）元器件 6．调试及总装 （1）所有元器件焊接完成后要进行目视检查 （2）测总电流 （3）搜索电台广播 （4）调接收频段（俗称调覆盖） （5）调灵敏度 知识1 电子产品的表面安装技术 表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基板导电表面的装接技术。 电子元器件在印制电路板上的表面安装如图8.2所示。 当前SMT产品的形式有多种，如表8.1所示。 图8.2 电子元器件在印制电路板上的表面安装 类 型 组 装 方 式 组 件 结 构 电 路 基 板 元 器 件 特 征 ⅠA 全 表 面 装 单 面 表面安装 PCB单面陶瓷基板 表面安装元器件 工艺简单，适用于小型、薄型化的电路组装 ⅠB 双 面 表面安装 PCB双面陶瓷基板 同上 高密度组装，薄型化 ⅡA 双 面 混 装 SMD和THT都在A面 双面PCB 表面安装元器件及通孔插装元器件 先插后贴，工艺较复杂，组装密度高 ⅡB THT在A面，A、B两面都有SMD 双面PCB 同上 THT和SMC/SMD组装在PCB同一侧 ⅡC SMD和THT在双面 双面PCB 同上 复杂，很少用 Ⅲ 单 面 混 装 先贴法 单面PCB 同上 先贴后插，工艺简单，组装密度低 后贴法 单面PCB 同上 先插后贴，工艺较复杂，组装密度高 表8.1 当前SMT产品的安装形式 1．表面安装技术的优点 表面安装技术的优点主要是元器件的高密集性、产品性能的高可靠性、产品生产的高效率性和产品生产的低成本性。 2．表面安装技术存在的问题 ① 表面安装元器件本身的问题。 ② 表面安装元器件对安装设备要求比较高。 ③ 表面安装技术的初始投资比较大。 3．表面安装元器件的焊接方法 （1）波峰焊 采用波峰焊的焊接过程如图8.3所示。 图8.3 采用波峰焊的焊接过程 从图8.3中可见，采用波峰焊的工艺流程基本上有4道工序。 ① 点胶 ② 贴片 ③ 固化 ④ 焊接 （2）再流焊 采用再流焊的焊接过程如图8.4所