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PAGE10 / NUMPAGES10 十几种电容分类的详解 No.1 瓷介电容器 ? ? ? ? 此电容器用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属（银）薄膜，再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分为1类电介质（NPO、CCG）、2类电介质（X7R、2X1）和3类电介质（Y5V、2F4）瓷介电容器。 ? ? ? ?1类瓷介电容器具有温度系数小、稳定性高、损耗低、耐压高等优点。最大容量不超过1000pF，常用的有CC1、CC2 、CC18A、CC11、CCG等系列。2、3类瓷介电容器其特点是材料的介电系数高，容量大（最大可达0.47μF)、体积小、损耗和绝缘性能较1类的差。 ? ? ? ? 1类电容主要应用于高频电路中。2、3类广泛应用于中、低频电路中作隔直、耦合、旁路和滤波等电容器使用。常用的有CT1、CT2、CT3等三种系列。 ? No.2 涤纶电容器 ? ? ? ? 涤纶电容器，是用有极性聚脂薄膜为介质制成的具有正温度系数（即温度升高时，电容量变大）的无极性电容。 ? ? ? ? 耐高温、耐高压、耐潮湿、价格低。一般应用于中、低频电路中。常用的型号有CL11、CL21等系列。 ? No.3 聚苯乙烯电容器 ? ? ? ?此种电容器有箔式和金属化式两种类型。 ? ? ? ? 箔式绝缘电阻大，介质损耗小，容量稳定，精度高，但体积大，耐热性较差；金属化式防潮性和稳定性较箔式好，且击穿后能自愈，但绝缘电阻偏低，高频特性差。 ? ? ? ? 一般应用于中、高频电路中。常用的型号有CB10、CB11（非密封箔式）、CB14~16（精密型）、CB24、CB25（非密封型金属化）、CB80（高压型）、 CB40 （密封型金属化）等系列。 ? No.4 聚丙烯电容器 ? ? ? ? 用无极性聚丙烯薄膜为介质制成的一种负温度系数无极性电容。有非密封式（常用有色树脂漆封装）和密封式（用金属或塑料外壳封装）两种类型。损耗小，性能稳定，绝缘性好，容量大。 ? ? ? ? 一般应用于中、低频电子电路或作为电动机的启动电容。常用的箔式聚丙烯电容：CBB10、CBB11、CBB60、 CBB61 等；金属化式聚丙烯电容：CBB20、CBB21、CBB401 等系列。 ? No.5 独石电容器 ? ? ? ?独石电容器是用钛酸钡为主的陶瓷材料，烧结制成的多层叠片状超小型电容器。 ? ? ? ?优点是性能可靠、耐高温、耐潮湿、容量大（容量范围1pF~1μF）、漏电流小等优点，缺点是工作电压低（耐压低于100V）。 ? ? ? ?广泛应用于谐振、旁路、耦合、滤波等。常用的有CT4（低频）、CT42（低频）；CC4（高频）、CC42（高频）等系列。 ? No.6 云母电容器 ? ? ? ? 云母电容器是采用云母作为介质，在云母表面喷一层金属膜（银）作为电极，按需要的容量叠片后经浸渍压塑在胶木壳（或陶瓷、塑料外壳）内构成。 ? ? ? ? 稳定性好、分布电感小、精度高、损耗小、绝缘电阻大、温度特性及频率特性好、工作电压高（50V~7kV）等优点 。 ? ? ? ?一般在高频电路中作信号耦合、旁路、调谐等使用。常用的有CY、CYZ、CYRX等系列。 ? No.7 纸介电容器 ? ? ? ?纸介电容器是用较薄的电容器专用纸作为介质，用铝箔或铅箔作为电极，经卷绕成型、浸渍后封装而成。电容量大（100pF~100μF）工作电压范围宽，最高耐压值可达6.3 kV。 ? ? ? ?体积大、容量精度低、损耗大、稳定性较差。常见有CZ11、CZ30、CZ31、CZ32、CZ40、CZ80等系列。 ? No.8 金属化纸介电容器 ? ? ? ?金属化纸介电容器采用真空蒸发技术，在涂有漆膜的纸上再蒸镀一层金属膜作为电极而成。 ? ? ? ?与普通纸介电容相比，体积小，容量大，击穿后能自愈能力强。 ? No.9 铝电解电容器 ? ? ? ? 有极性铝电解电容器是将附有氧化膜的铝箔（正极）和浸有电解液的衬垫纸，与阴极（负极）箔叠片一起卷绕而成。外型封装有管式、立式，并在铝壳外有蓝色或黑色塑料套。 ? ? ?优点是容量范围大，一般为1~10000μF，额定工作电压范围为6.3V~450V，缺点是介质损耗、容量误差大（最大允许偏差+100%，–20%）耐高温性较差，存放时间长容易失效。 ? ? ? ? 通常在直流电源电路或中、低频电路中起滤波、退耦、信号耦合及时间常数设定、隔直流等作用。注意：不能用于交流电源电路。在直流电源中作滤波电容使用时极性不能接反。 ? No.10 钽电解电容器 ? ? ? ?钽电解电容器有两种形式： ? ? ? ?1.箔式钽电解电容器。内部采用卷绕芯子，负极为液体电解质，介质为氧化钽。型号有 CA30、CA31、CA35、CAk35等系列。 ? ? ? ? 2