项目二 任务1 焊接基本知识(2).ppt

项目二 手工贴片 任务1 焊接基本知识(2);六、 焊点质量及检查 ????对焊点的质量要求应该包括： 电气接触良好 机械结合牢固 美观 三个方面， 保证焊点质量最关键的一点就是必须避免虚焊。 ;（1） 虚焊产生的原因及其危害 ????虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它使焊点成为有接触电阻的连接状态导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试使用和维护带来重大的隐患，此外也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内保持接触尚好，因此不容易发现，但在温度湿度的振动等环境条件作用下接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来，虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落电路完全不能正常工作，这一过程有时可长达一﹑二年。 ;? 据统计数字表明，在电子整机产品的故障中有将近一半是由于焊接不良引起的，然而要从一台有成千上万个焊点的电设备里找出引起故障的虚焊点来，实大不是一件容易的事。所以虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免进行手工焊接操作的时候尤其要加以注意。 ????一般来说造成虚焊的主要原因为焊锡质量差、助焊剂的还原性不良或用量不够、接处表成未预先清洁好、镀锡不牢、烙铁头的温度过高或过低表面有氧化层、焊接进间太长或太短掌握得不好、焊接中焊尚未凝固时焊接组件松动。;（2）对焊点的要求 ????A、可靠的电气连接 ????焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段，焊锡连接不是靠压力而是靠焊接过程形成的牢固的连接的合金层达到电气连接的目的，如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不会发现焊点存在问题，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化脱裂出现了电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表依然连接如初，这是电仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。 ; B、 足够的机械强度 ????焊接有仅起到??气连接的作用，同时也是固定元器件保证机械连接的手段，这就有个机械强度的问题，作为锡焊材料的铅锡合金本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3~47Kg/cm，只有普通钢材的10%要想增加强度就要有足够的连接面积，如果是虚焊点焊料仅仅堆在焊盘上自然就谈不到强度了，常见的缺陷是焊锡未流满点或焊锡量少而造成强度较低，还可能因焊接时焊料尚未凝固就使焊件振动而引起的焊点结晶粗大(象豆腐渣状)或有裂纹从而影响机械强度。 ;??C、 光洁整齐的外观 ????良好的焊点求焊料用量恰到好处; 外表有金属光泽没有拉尖﹑桥接等现象;并且不伤及导线的绝缘层及相邻的组件，良好的外表是焊接质量的反映，注意表面有金属光泽是焊接温度合适﹑生成合金层的标志，这个仅仅是外表美观的要求 。;?(1) 状为近似圆锥而表面微凹呈现漫坡状(以焊接导线为中心对称成裙形拉开)虚焊点表面往往呈凸形可以判别出来； ??(2) 焊料的连接面呈弓形凹面焊料与焊件交界处平滑接触角尽可能小； ??(3) 表面有光泽且平滑； ??(4) 无裂纹﹑针孔﹑夹渣焊点的外观检查除用目测(或借助放大镜显微镜观测)焊点是否合乎上述标准以外，对整块制电板进行以下几个方面焊接质量的检查，漏焊焊料拉尖、焊料引起导线间短路(即所谓桥接)、导线及元器件绝缘的损伤、焊料飞溅，检查时除目测外还要用指触镊子拨动﹑拉线等办法检查有无导线断线﹑焊盘剥离等缺陷。 ;七、通电检查 ;八、常见焊点缺陷及分析 ????造成焊接缺陷的原因很多在材料(焊料与焊剂)与工具(烙铁﹑夹具)一定的情况下采用什么样的方法，以及操作者是否有责任心就是决定性的因素了，在接线端上焊接导线时常见的缺陷，如图所示供检查焊点时参考表中列出了各种焊点缺陷的外观特点及危害并分析了产生的原因。