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- 2022-10-15 发布于山东
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* * * * * 10.6 典型半导体材料 一、硅材料 1.1硅材料的制备 1.2硅单晶的微缺陷 1.3硅单晶中的氧和碳 1.4硅单晶中缺陷的控制和利用 (1)消除缺陷 (2)利用缺陷:内消除和外吸除 1.5硅材料的应用 二极管、三极管、热敏电阻、光敏电阻、太阳能电池、半导体探测器、整流器和可控硅等方面。 * 二、锗材料 三、砷化镓材料 四、碲镉汞材料 五、镓砷磷材料 六、薄膜半导体材料 七、高温半导体材料 八、碳化硅 九、人造金刚石薄膜 * 十、非晶半导体材料 1、分类: (1)共价键非晶半导体 1)四面体非晶半导体 如Si、Ge、SiC、InSb 2)“链状”非晶半导体 如S、Se、Te、As2S3 3)交链网络非晶半导体 Ge-Sb-Se 2)3)两类都还有S、Se和Te,称为硫系化合物 (2)离子键非晶半导体 主要是氧化物玻璃V2O5-P2O5、MnO-Al2O3-SiO2、CaO-Al2O3-SiO2 * 2、非晶态半导体器件的研究和应用 (1)光盘 (2)太阳能电池 (3)薄膜场效应晶体管 (4)传感器 * 半导体材料的介绍 电子陶瓷材料 * 1. PN结的形成 (1) 扩散运动 (2)PN 结 (3)漂移运动 * * * 2. PN结的单向导电性 当外加电压使PN结中P区的电位高于N区的电位,称为加正向电压,简称正偏;反之称为加反向电
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