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电子整机装联行业分析报告 1、行业及发展状况 1.1 行业概况 电子整机装联又称电子整机组装，是电子或电器产品在制造中所采用的电 气连接和装配的工艺过程，即根据设计要求（装焊图或电原理图）将电子元器 件（无源器件、有源器件或接插件等）准确无误装焊到基板（PCB）上焊盘表面 的工艺过程，同时保证各焊点符合标准规定的物理特性和电子特性的要求。该 行业在专用设备制造业下的细分行业如图所示： 电子整体装联是电子产品生产过程中的关键环节，最终决定电子产品能否 正常使用和质量水平。电子整体装联在电子制造行业供应链的位置如下图所示： 1.2行业市场规模 根据中国电子专用设备工业协会统计数据，我国电子整机装联设备制造行 业的市场规模从2005年的103.2亿元增长到2010年的265.5亿元，年复合增 长率为20.8%,自2010年至2016年间由于国内宏观政策对工业制造领域的倾斜， 行业发展速度在不断加快。目前中国已经成为世界第一的SMT工业大国，预计 这一地位10年内不会改变。经过金融危机的洗礼，未来我国电子整机装联设备 产业将进入盘整转型期，这将是中国由电子整机装联设备大国向强国转型升级 的关键时期。 1.3行业发展趋势 1.3.1向高效、灵活、智能、环保等方向发展