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FPC销售收入1.17亿元，智能手机与汽车领域FPC业务发展分析 ??印制电路板（PCB）是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板，起到连接及信号传输的作用，素有“电子产品之母”之称。按柔软度划分，PCB又可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板（FPC）和刚挠结合印制电路板。FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲、三维布线等优势，顺应电子产品智能化、便携化发展趋势，近些年成为PCB中增速较快的重要品类。 ??一、现状 ??FPC的优势：绝缘厚度薄2，可大幅降低封装尺寸和封装重量，大幅降低组装成本；容易实现三维布线，有效降低布线的占用空间，实现电子线路的高密度化、精细化和功能化；在狭小空间进行大量布线时具有更高的可靠性和机动性，特别是在需要反复弯曲的场合，FPC具有更长的弯曲寿命。FPC可分为裸片和SMT模组两种类型，SMT模组是在裸片上通过表面贴装把电子元器件贴合在FPC裸片上，典型厂家是弘信电子。根据调查数据显示，全球FPC市场规模超100亿美金，在PCB产值的占比逐渐提升至20%左右，国内FPC市场约占全球的一半；手机、平板和电脑是FPC最主要的应用领域，合计占比超60%。 ??二、智能手机 ??智能手机中大量使用FPC用于零件和主板的连接，比如显示模组、指纹模组、摄像头模组、天线、振动器等等，随着指纹识别的持续渗透、摄像头向双摄三摄的升级、以及OLED的运用，FPC的使用量会持续增加。 ??随着双摄、三摄的逐渐普及摄像头模组未来成长空间仍较大，预计2019年达45%左右，华为手机是双摄的坚定推动者，17年双摄出货量占比超50%，VIVO苹果紧随其后；根据调查数据显示，2017年CMOS图像传感器销售额达到115亿美元（+9%），2016-2021年，CMOS图像传感器市场规模复合年均增长率在8.7%左右。 ??同时随着华为、三星可折叠手机的发布，未来可折叠手机将推升柔性AMOLED的需求量。根据调查数据显示，2018年柔性AMOLED出货量预计达到1.8亿片，比2015年的4650万片增加了3倍，预计至2020年出货量达3.36亿片，占AMOLED出货量的50%以上。在智能手机领域，2017年柔性On-CellAMOLED出货量9630万，同比增加154%，占比6.3%；iphoneX采用了GF2OLED面板，On-cell+GF2的AMOLED合计出货量占比在2017年达到9.9%，预计这一比重在2022年约30%。 ??目前主流的智能手机FPC使用量在10-15片，苹果X的用量甚至超20片，结合上文分析，随着产品升级未来单机FPC使用量还会呈现逐渐提升的趋势。苹果和三星少有采购国内供应商的FPC产品，而HOV面对国内供应商已有所开放，未来存在较大进口替代空间。苹果FPC供应商主要是日本、台湾和美国本土供应商，三星主要是韩国本土供应商，HOV除了日台厂商外，也会从国内供应商采购。 ??三、汽车领域 ??FPC在汽车领域同样存在巨大空间，可用于动力电池、车载显示模组、传感器、车灯等多个场景。新能源汽车的电子化水平要远高于传统燃油车，传统线束模式接插点多、重量大，不符合新能源汽车轻量化的发展趋势，FPC是降低工艺复杂度、减重和节约成本的优化选择；随着新能源汽车的发展，车用FPC发展前景广阔，根据调查数据显示，2018年全球新能源乘用车销量达202万台，同比增长66%。 ??SMT的柔性电路板由于需要加贴电子元器件，电子元器件价格较裸片价值量高很多，因此SMT的FPC毛利率较低。光莆股份以销售裸片为主，2018年FPC业务毛利率超过30%，远高于同行的弘信电子，弘信以SMT为主。