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pcb生产工艺流程 PCB生产工艺流程 印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类:刚性印制板和挠性印制 板。今年来已出现了刚性——挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为 单面、双面和多层印制板 在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间，能布设导线的根数作为 志。 在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在 两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊 盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0. 1-0.15mm。在两个焊 盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。 菲林底版是印制电路板生产的前导工序，菲林底版的质量直接影响到印制板生 产质量。在生产某一种印制线路板时，必须有至少一套相应的菲林底版。印制板的 每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符） 至少都应有一张菲林底片。通过光化学转移工艺，将各种图形转移到生产板材上 去。菲林底版片基能透过所要求的光波波长，一般感光需要的波长范围是3000-- 4000A。 目前最广泛应用的蚀刻法制成的PCB，就是在覆铜箔板上有选择的进行的蚀 刻，得到所需的线路的图形。覆铜箔板在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝 缘和支撑三个方面的功能 单面板的基本制造工艺流程如下： 覆箔板--＞下料