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Confidential 内部资料 Sensor 基本知识 上海龙旗通信技术有限公司 硬件部 Sensor基本知识全文共31页，当前为第1页。 Confidential 内部资料 Sensor 概述 图像传感器（SENSOR）是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万的光电二极管。光电二极管受到光照射时，就会产生电荷。 SENSOR可以分为两类： CCD（charge couple device） ：电荷耦合器件 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)：互补金属氧化物半导体 （以下以CMOS为例，进行介绍） Sensor基本知识全文共31页，当前为第2页。 Confidential 内部资料 CMOS的成像原理 1 CMOS可细分为被动式像素传感器（Passive Pixel Sensor CMOS）与主动式像素传感器（Active Pixel Sensor CMOS）。 Sensor基本知识全文共31页，当前为第3页。 Confidential 内部资料 CMOS的成像原理 2 从技术角度分析成像原理，核心结构上每单位像素点由一个感光电极、一个电信号转换单元、一个信号传输晶体管，以及一个信号放大器所组成。理论上CMOS感受到的光线经光电转换后使电极带上负电和正电，这两个互补效应所产生的电信号（电流或者电势差）被CMOS从一个一个像素当中顺次提取至外部的A/D（模/数）转换器上再被处理芯片记录解读成影像 。 具体工作时先由水平传输部采集信号，再由垂直传输部送出全部信号，故CMOS传感器可以在每个像素基础上进行信号放大，采用这种方法可进行快速的数据扫描。 Sensor基本知识全文共31页，当前为第4页。 Confidential 内部资料 CMOS的成像原理 3 COMS传感器原理模拟图 Sensor基本知识全文共31页，当前为第5页。 Confidential 内部资料 CMOS Sensor chip structure Sensor基本知识全文共31页，当前为第6页。 Confidential 内部资料 CMOS Sensor chip structure Active area Color filter, Bayer Pattern Control logic Row/Column Decoder ADC, Timing generator ISP AE AWB Gamma Sensor基本知识全文共31页，当前为第7页。 Confidential 内部资料 CMOS Sensor chip structure ISP ( continued ) Color Interpolation Color Correction Color space conversion Anti-flicker I2C serial bus Micro-lens, Lens, Holder, Dimension request trend Module structure Sensor基本知识全文共31页，当前为第8页。 Confidential 内部资料 COB type sensor structure Target thickness: 7mm for VGA 6mm for CIF 0.74mm 0.50mm Sensor IR Filter FPC PCB Lens Components Holder Sensor基本知识全文共31页，当前为第9页。 Confidential 内部资料 Color filter Bayer Pattern Sensor基本知识全文共31页，当前为第10页。 Confidential 内部资料 CMOS Sensor 型号 注： 表格中仅列了我司目前所采用的几种Sensor型号。 红色——已量产 黄色——确认中 绿色——未调试 Sensor型号 300K 1.3M 2.0M Hynix HV7131RP HV7131GP HV7161SP HV7171SP Micron MI360SOC MT9M111 Omnivision OV7649 OV7660 OV9640 OV9650 OV2620 Pixel plus PO2030N C.I. Sensor CIS-VV12 CIS-VV15 Siliconfile NOON200PC10 Sensor基本知识全文共31页，当前为第11页。 Confidential 内部资料 Sensor module compare(300K)