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地面装修工程 地面微晶石铺装 材料选材 水泥、砂、地砖规格、材质、强度要求应符合设计要求和施工规范以。 工艺流程 基层清理 找标高、弹线 贴灰饼、基层处理 养护 勾缝、擦缝 铺砖 排砖、弹铺砖控制线 施工要点 基层清理：将混凝土基层上的杂物清理掉，并剔掉砂浆落地灰，用钢丝刷刷净浮浆层。 找标高、弹线：根据墙下的+50cm水平标高线，往下量测出面层标高，并弹在墙上。 贴灰饼、基层处理： 洒水湿润：在清理好的基层上，用喷壶将地面基层均匀洒水一遍。 抹灰饼：以墙面+50cm水平标高线为准，测出面层标高，拉水平线做灰饼，灰饼上皮为地砖下皮，纵横间距1米，并按5‰坡度向地漏方向找坡。清净剩余浆渣，涂刷一遍水泥浆粘结层（水灰比为0.4~0.5，内掺水重15%的界面剂）。 排砖、弹铺砖控制线：砖缝2mm，根据现场情况从蹲坑起向两端排砖，保证蹲坑上下砖缝对齐，无破活，将非整砖排在靠墙及边角处，保证美观、经济。当找平层砂浆抗压强度达到1.2Mpa时，开始上人弹砖的控制线，根据已确定的砖数及缝宽，在地面上弹出纵、横控制线。 铺砖：铺贴时从里向外退着操作，人不得踩在刚铺好的砖面上，每块砖应跟线。 铺贴前将砖块放入水中湿润，晾干后表面无水方可使用。 找平层上洒水湿润，均匀涂刷素水泥浆。 水泥砂浆为干硬性砂浆，配合比为水泥：砂=1：2.5。随用随拌