现场调机指南.pptx

班组PE现场调机指南 信华精机有限公司 生技SMT部 制作： 审核： 批准： 日期： Out of Control Action Plan 元件炉后侧立 将板子平整 贴在回流炉链条上 清洁\维护吸嘴\段位器\活塞阀 不能碰元件和把PCB板从传送带上取下来 校正Feeder取料位置 更换Feeder 重新观察 问题是否解决 Yes No Yes No No No No No Yes Yes Yes Yes  是否碰到元件 板子是否平整 摆贴在回流炉链条上 吸嘴\段位器\活塞阀是否脏污\缺损 Feeder是否损坏 通知带班\工艺担当\设备担当 恢复生产 Feeder取料位置是否在料槽中心 侧立 （BillBoard） Out of Control Action Plan 元件炉后错位 调整整板偏移 Yes No  是否整板错位 错位（Misalignment） 检查\调整拼板数据 清洁\维护吸嘴\段位器\活塞阀 不能碰元件和把板子从传送带上取下来 校正Feeder取料位置 更换Feeder 重新观察 问题是否解决 Yes No Yes No No No No No Yes Yes Yes Yes  是否有人 碰到元件 是否单拼版贴装错位 吸嘴\段位器\活塞阀是否脏污\缺损 Feeder是否损坏 通知带班\工艺担当\设备担当 恢复生产 Feeder取料位置是否在料槽中心 Out of Control Action Plan 元件炉后立碑 调整贴片位置 调整锡膏位置 不能碰元件和把板子从传送带上取下来 调整Profile 调整印刷厚度 重新观察 问题是否解决 Yes No Yes No No No No No Yes Yes Yes Yes  是否有人 碰到元件 贴片位置 是否错位 锡膏是否 错位 锡膏厚度是否 符合文件要求 通知带班\工艺担当\设备担当 恢复生产 Profile是否符合文件要求 立碑（Tombstone） Out of Control Action Plan 发现漏件 检查程序是否该元件被忽略 Yes No  是否整板同一位置的元件全部缺少 将PCB板平整 摆放在贴片工作区域 清洁\维护段位器\活塞阀 不能碰元件和把板子从传送带上取下来 校正Feeder取料位置 更换Feeder 重新观察 问题是否解决 Yes No Yes No No No No No Yes Yes Yes Yes  是否 碰到元件 PCB板是否平整 摆在贴片工作区域 段位器\活塞阀是否脏污\缺损 Feeder是否损坏 通知带班\工艺担当\设备担当 恢复生产 Feeder取料位置是否在料槽中心 漏件 ( Missing) 清洁/更换吸嘴吸嘴 No 元件是否被粘在吸嘴上 Yes Out of Control Action Plan 重新观察 印刷错位 擦拭\更换Fiducial点 参数是否正确 检查PCB和钢网 FUDICIAL点是否清晰 调整正确的 参数 通知带班\工艺担当\设备担当 错位是否还出现 恢复生产 No No No Yes Yes 重新校识别点 及检查Offset 是否每片都偏 No Yes Yes 印刷错位（printing offsetting） 检查夹边\顶针将PCB板平整 贴在TABLE 上 Yes PCB板是否平稳 摆贴在TABLE上 No Out of Control Action Plan 印刷连锡\拉尖 前、后刮刀 是否安装到位 印刷参数设置是否正确 刮刀是否变形 钢网是否太脏 Yes Yes Yes No No 重新安装刮刀 清洗钢网 更换刮刀 跟踪 观察 问题是否 解决 No 恢复 生产 Yes No No Yes Yes 板子是否平整 摆贴在TABLE 将板子平整 贴在TABLE上 印刷连焊\拉尖（bridging） 检查\设置印刷参数 No 通知带班\工艺担当\设备担当 更换备用 钢网\知会工艺担当 Yes No 钢网上 锡膏是否刮的干净 校正刮刀压力 Yes 钢网是否被 损坏 No Out of Control Action Plan 恢复生产 重新观察 钢网是否堵了 钢网上锡膏 是否不足 问题是否解决 Yes 更换备用钢网\知会工艺担当 Yes 添加锡高 清洗钢网 No No No 钢网  是否变形 通知带班\工艺担当\设备担当 No 锡膏是否干涩，不易脱模 印刷少锡 Yes Yes 印刷少锡（solder lacking） No 参数设置是否正确 检查\调整印刷参数 No Yes Out of Contr