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我国集成电路产业现状及其发展趋势 我国集成电路产业现状及其发展趋势 集成电路发展趋势 1、国内外技术现状及发展趋势 ⽬前，以集成电路为核⼼的电⼦信息产业超过了以汽车、⽯油、钢铁为代表的传统⼯业成为第⼀⼤产 业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强⼤引擎和雄厚基⽯。1999年全球集成电路的销售额为 1250亿美元，⽽以集成电路为核⼼的电⼦信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3% ，现代经济发展的 数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电⼦⼯业产值的形成，进⽽带动了100元GDP的增 长。⽬前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电⼦含量已占 据了半壁江⼭（2001年为 43.6%）。预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000 亿美元。作为当今世界经济竞争的焦点，拥有⾃主版权的集成电路已⽈益成为经济发展的命脉、社会进 步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。 集成电路的集成度和产品性能每18个⽉增加⼀倍。据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品 仍将遵循这⼀规律发展。 集成电路最重要的⽣产过程包括：开发EDA （电⼦设计⾃动化）⼯具，利⽤ EDA进⾏集成电路设计，根据设计结果在硅圆⽚上加⼯芯⽚（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对 加⼯完毕的芯⽚进⾏测试，为芯⽚进⾏封装，最后经应⽤开发将其装备到整机系统上与最终消费者见 ⾯。20世纪80年代中期我国集成电路的加⼯⽔平为5微⽶，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微⽶的发 展，⽬前达到了0.18微⽶的⽔平，⽽当前国际⽔平为0.09微⽶（90纳⽶），我国与之相差约为2-3代。 （1）设计⼯具与设计⽅法。随着集成电路复杂程度的不断提⾼，单个芯⽚容纳器件的数量急剧增加， 其设计⼯具也由最初的⼿⼯绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计⼯具根据市场需求迅速发 展，出现了专门的EDA⼯具供应商。⽬前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少 数企业所垄断。中国华⼤集成电路设计中⼼是国内唯⼀⼀家EDA开发和产品供应商。 由于整机系统不断向轻、薄、⼩的⽅向发展，集成电路结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功 能，如彩电由5⽚机到3⽚机直到现在的单⽚机，⼿机⽤集成电路也经历了由多⽚到单⽚的变化。⽬前， SoC作为系统级集成电路，能在单⼀硅芯⽚上实现信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能，将数字电 路、存储器、MPU、MCU、DSP等集成在⼀块芯⽚上实现⼀个完整系统的功能。它的制造主要涉及深亚 微⽶技术，特殊电路的⼯艺兼容技术，设计⽅法的研究，嵌⼊式IP核设计技术，测试策略和可测性技 术，软硬件协同设计技术和安全保密技术。SoC以IP复⽤为基础，把已有优化的⼦系统甚⾄系统级模块 纳⼊到新的系统设计之中，实现了集成电路设计能⼒的第4次飞跃。 （2）制造⼯艺与相关设备。集成电路加⼯制造是⼀项与专⽤设备密切相关的技术，俗称“⼀代设备，⼀ 代⼯艺，⼀代产品”。在集成电路制造技术中，最关键的是薄膜⽣成技术和光刻技术。光刻技术的主要设 备是曝光机和刻蚀机，⽬前在130nm的节点是以 193nmDUV （Deep Ultraviolet Lithography ）或是以光学延展的248nmDUV为主要技术，⽽在l00nm的节点 上则有多种选择： 157nm DIJV、光学延展的193nm DLV和NGL.在70nm的节点则使⽤光学延展的157nm DIJV技术或者选择 NGL技术。到了35nm的节点范围以下，将是NGL所主宰的时代，需要在EUV和EPL之间做出选择。此 外，作为新⼀代的光刻技术，X射线和离⼦投影光刻技术也在研究之中。 （3）测试。由于系统芯⽚（SoC）的测试成本⼏乎占芯⽚成本的⼀半，因此未来集成电路测试⾯临的最 ⼤挑战是如何降低测试成本。结构测试和内置⾃测试可⼤⼤缩短测试开发时间和降低测试费⽤。另⼀种 降低测试成本的测试⽅式是采⽤基于故障的测试。在⼴泛采⽤将不同的IP核集成在⼀起的情况下，还需 解决时钟异步测试问题。另⼀个要解决的问题是提⾼模拟电路的测试速度。 （4）封装。电⼦产品向便携式/⼩型化、⽹络化和多媒体化⽅向发展的市场需求对电路组装技术提出了 苛刻需求，集成电路封装技术正在朝以下⽅向发展： ①裸芯⽚技术。主要有COB （ChipOI1Board）技术和Flip Chip （倒装⽚）技术两种形式。 ②微组装技术。是在⾼密度多层互连基板上，采⽤微焊接和封装⼯艺组装各种微