新人培训电子元器件插件工艺设计检验标准.pdf

元件插件工艺及检测标准 一、目的： 使 LED 电源 PCB 板组装（PCBA）工作人员掌握基本的电子元件操作工 艺；规范电子元件在 PCBA 上的插件/焊锡等操作要求, 并为 PCBA 检验提供检 查标准 二、范围: 适用于本公司 PCBA （LED 电源 PCB 的插件/焊锡）的工艺操作和检查。 三、参考文件: 工艺要求参照: IPC-A-610B (Class Ⅱ) 四、定义: PCBA: Printed Circuit Board Assembly (印刷线路板组装) AX: (轴向) RD: Radial (径向) HT: Horizontal (卧式) VT: Vertical (立式) SMT: Surface Mount Technology (表面安装技术) SMD: Surface Mount Device (表面安装元件) SMC: Surface Mounting Components (表面安装零件) SIP: Simple in-line packag 单列直插式封装 专业资料 SOJ: Small Outline J-lead package (具有 J 型引线的小外形封装) SOP: Small Outline package (小外形封装) SOT: Small Outline Transistor (小外形晶体管) IC: Integrated Circuit (集成电路) PR: Preferred (最佳) AC: Acceptable (可接受的) RE: Reject (拒收) 五、元件类别: 电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管, IC, IC Socket, 晶体, 整流器, 蜂鸣 器, 插头, 插针, PCB, 磁珠等, 在此文件中, 根据本公司情况暂时定义电阻, 电 容, 电感, 二极管, 三极管,MOS 管工艺标准 六、元件插件工艺及检测标准 1. 卧式 (HT) 插元件 卧式插元件主要是小功率, 低容量, 低电压的电阻, 电容, 电感, Jumper(跳 线), 二极管, IC 等, PCBA 上的组装工艺要求和接收标准如下: 专业资料 1.1元件在基板上的高度和斜度 1.1.1轴向(AX)元件 1.1.1.1功率小于1W的电阻, 电容 (低电压, 小容量的陶瓷材料), 电感, 二极管, IC等元件 PR: 元件体平行于PCB板面且紧贴PCB板面, 如图示: AC: 元件体与PCB表面之间最大倾斜距离(D)不大于3mm, 元件体与 PCB表面最低距离(d)不大于0.7mm, 如图示: RE: 元件体与PCB板面距离D3mm, 或d0.7mm 1.1.1.2耗散功率大于或等于 1W的元件 专业资料 PR: 元件体平行于 PCB 板面且与 PCB 板面之间的距离 D≥1.5mm, 如图 示: AC: 元件体与 PCB 板面之间的距离 D≥1.5mm, 元件体与 PCB 板面的平 行不作要求 RE: 元件体与 PCB 板面之间的距离 D≤1.5mm 1.1.1.3 IC PR: 元件体平行于 PCB, IC 引脚全部插入焊盘中, 引脚突出 PCB 面 1.mm, 倾斜度=0, 如图示: AC: IC 引脚全部插入焊盘中, 引脚突出 PCB 面大于 0.5mm, 如图: RE: IC 引脚突出 PCB 面小于 0.5mm, 或看不见元件引脚, 如图: 专业资料 1.1.2径向(RD)元件 (电容, 晶振) PR: 元件体平贴于PCB板面, 如图示: AC: 元件脚最少有一边贴紧PCB板面, 如图示: RE: 元件体未接触PCB板面, 如图示: 1.2元件的方向性与基板对应符号的关系: 1.2.1 轴向(AX) 无极性元件(电阻, 电感, 小陶瓷电容等) PR: 元件插在基板中心标记且元件标记清晰可见, 元件标记方