HDI板工艺流程介绍.pptVIP

盲孔的制作 盲孔制作方式： 我们目前可采用的有两种方式：机钻和镭射钻孔。当镭射孔孔径大于0.20mm时，可以用机钻来制作。若孔径在0.1-0.2mm，则采用CO2镭射烧PP的方式制作。 CO2镭射光束无法加工铜面，所以在镭射前需要在孔位对应处的铜面上开铜窗。 开铜窗又有两种方式可以选择：Large Window方式和Conformal方式。 目前我司主要以Large window方式加工为主： 以5mil的镭射孔为例，用Large Window方式制作，镭射孔处铜窗开单边大1.0mil，也就是铜窗开7mil。这样制作电镀后会形成阶梯状的孔铜。因加工孔徑附近無銅皮孔型可控較為傾斜便利鍍銅 Large Window方式开铜窗 * 第三十一页，共五十三页。 盲孔的制作 Conformal方式:6mil的镭射孔铜窗开6mil，不会有阶梯状的孔铜。但是Conformal方式制作时镭射孔不能太小（小于4mil），否则铜窗无法制作。用Conformal方式镭射盲孔时，可用分段镭射的方式将盲孔镭射出来。 目前此种加工後孔邊會殘留銅渣 * 第三十二页，共五十三页。 盲孔制作注意事项 盲孔对应的内层一定要有PAD。若内层没有PAD，镭射会一直烧下去，直到遇到铜面为止。 镭射孔对应的底层PAD的A/R一般要做到5mil，主要是用于对位偏差