焊线基础知识.docxVIP

焊线机调机过程 一.首先要了解所更换的材料是否要更换压板。更换时要注意：一定要让压爪与加热板相平或略低于加热板为最佳，然后再把固定螺丝拧紧。 两条脚支架压板 压板分为 三条脚支架压板全彩支架压板 319 压板（可做 289. 609） 519 压板 二.调整轨道高度。 在 WH MENU/Setup Lead Frame/Device Height 中 02 支架为 2200 左右 支架高度分为 03/04 支架为 3600 左右09 支架为 4000 左右 注意：这里调的是支架的高度，是粗调。微调要在 WH MENU/ Device Dependent Offset/ Adjust/Track 中调节，使压板压在支架碗杯底部为最佳，如图示 1 所示阴影部分（调轨道时，也会随之跟着变动）。 三.调步进. 在 WH MENU/Fine Adjust/Adjust indexer offset 中 出现提示框，↑↓控制压板关闭/打开，← →控制支架左右移动。调节至压板间隙要和碗杯间隙对齐为最佳。 注明：调∮8 产品时，把 Leadframe 中 5334 改为 3040，隔点焊就可以了 四.编辑程序。首先在 Teach Program 下编程，为了能更好的使机器的速度达到最大，所以，一般的情况下，我们是找的第四颗，而不是第六颗。 输入参考点数为 2，先把 DIE0①对着第四颗 LEAD 的一个边缘处，再把 DIE0②对着第一颗的 LEAD 相应边缘处， 再接着把 DIE1① DIE1② 蓝白光芯片，对着正电极（一般为圆 PAD 处正中心） 正常芯片对着 PAD 的正中心 蓝白光芯片，对着负电极（一般为方 PAD 处正中心） 正常芯片对着芯片边缘，也可以对着芯片正中心 但是 DIE1，DIE2 两点不能重复，（老的 339 机台可以）以上为参考点做完了，下一步为做参考点的 PR 了。 0 lead PR pattern 先做 LEAD PR ①②相同1Adjust image 2 Search pattern 3Template 4 把十字线放到此处来调节 1，3，4 做 PR 4change grade c 5change lens 6 auto setting enable 蓝白光芯片 DIE1①可以做正极，DIE1②点可以做负极，也可以做整个 DIE1 正常芯片 DIE1①可以做 PAD 正中心， DIE1②点可以做 PAD 的边缘部分， PR 做完成有时会提示写几条线，是对于 DIE 来说的，蓝白光系列为两条线（双电极芯片），正常芯片为一条线(EAGLE 60V 可以不用输入几条线) 接着，要把 AUTO TEACH WIRE/4 PRSUPPORT MODE 由 BOTH 改称 NONE 然后再写线，在 0.GET BOND POINT 记住,CHANGE BOND ON 当中的几个名词: DIE0 为 LEAD , DIE1……N 为芯片,GND 为接地 线写完后,请退到 TEACH PROGRAM 下 若是蓝白光产品,把 SEARCH 由NO 改成YES(此项功能为是抓小芯片的,意思是多重PR 搜索,两个PAD 相距比较近的搜索). 然后再回到上一级菜单 TEACH ,把 2 STEP REPEAT 由 NONE 改成 AHEAD(正常不打球时用,速度比较快),HYBREV 是先找芯片后再打线,下面是根据提示在做就可以了,要先输入一行七列. 按顺序,1,2,然后再自动跳到 3 附近,同 1,2 位置,直到完成. 下一步,是在 F1 15 密码为 2002,进入 158,把最后一单元的第 21 颗删除,就是 C1,接着可以修改参数了, 可以加双球,可以测高了,也就是说可以正常调弧度后正常焊线了. 自动焊线机调整参数的分析 1.调整轨道 MENU/ 此菜单是调整轨道的微调菜单，真正调整轨道菜单，或者称为调整支架的宽度菜单为： MENU/ LEADFAME/ HIGHT 对于支架确认了，那么，支架的宽度（高度）也就确认了，那么调出的盘的程序的支架的高度（轨道高度）也就确认了，那么在那个调整轨道的菜单，只能作为微调轨道高度了。 2.调整料盒（左料盒与右料盒） MENU/ DEPENDENT OFFSET / 中，3 项，4 项，5 项，6 项等。此四项是调整左右料盒的 Y 向、Z 向参数。3.步进的调整 MENU /3. FINE ADJUST 此菜单主要是调整步进左右偏的问题，让压板能很好的压支架的管脚的问题。 、BBOS 调整 / PARAMETER/2. BSOB WIRE CONTRL 和 WIRE CONTRL，这两个菜单中只是对应的调整焊线参数。而确认我们打线方式的菜单为： PARAMETERS/ BSOB