2022年HDI板（高密度互连板）行业市场分析报告.pptx

汇报人：XX汇报时间：XX年X月X日2022年HDI板（高密度互连板）行业市场分析报告目录Contents市场背景市场环境分析行业现状分析行业发展格局趋势3421市场背景1行业定义什么是HDI板（高密度互连板）？电子产品向轻薄短小的方向发展的同时，对印制电路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互连板)实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度、改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放等。从生产工艺角度，普通PCB采用减成法（Subtractive），HDI在减成法的基础上，通过激光钻微通孔、堆叠的通孔将最小线宽/线距降至40μm；因良率问题在30μm以下的制程，生产工艺转向半加成法（mSAP）和加成法（SAP），工艺制程中涉及到更多的镀铜工序，所需镀铜产能大幅增加，并且对于曝光设备（制程更加复杂）以及贴合设备（产品层数增加）的需求也有所增加。从具体生产流程来看，高阶HDI产品对加工产能的消耗显著增加。HDI阶数由其生产流程中次外层加工环节的重复次数决定，因此同等面积的二阶HDI板产品相比一阶HDI板产品，在次外层加工环节需要使用的压合、减铜、镭射等工序的产能要增加一倍，三阶或任意阶HDI需要的产能为一阶的三倍以上。发展历程2006年1956年我国成为了全球生产规模最大的生产基地。我国开始开展印制电路板的研制工作,并在60年代开始了自主生产.2017年至今我国的印制电路板产值已经超过了全球的一半，2021年随着我国5G、云计算、物联网等行业的发展，我国印制电路板行业在朝着更高端的水准前进。20世纪80年代和90年代国外技术引进以及外资企业引进使我国的印制电路板行业发展迅速产业链上游分析HDI板（高密度互连板）行业上游龙头企业已开始对产业链进行延伸，逐渐进军原材料生产领域，以规避高额进口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴随着上游原料生产企业的重组进程加快以及中国市场参与者技术水平的提高，HDI板（高密度互连板）行业上游原材料供应有望朝着专业化和规模化的方向继续发展，逐渐抢夺外资企业在行业内的话语权。 BCA下游上游中游产业链中游分析HDI板（高密度互连板）行业中游企业原材料大部分依靠进口，主要原因是下游消费终端为保障科研成果，对行业产品的质量稳定性要求较高，因此，中游科研用制备厂商更倾向于选择仪器先进、供应链稳定的进口原材料供应商。企业产品价格主要受市场供求关系的影响。由于HDI板（高密度互连板）企业的产品毛利较高，原材料价格波动不会对企业的盈利能力产生重大影响。 BCA下游上游中游产业链下游分析HDI板（高密度互连板）行业下游企业市场空间广阔、销售范围广、用户分散、单批数量少、销售单价高等特点。随着全球范围内生物医药行业研究的深入及产业化程度的提升，中国行业产品种类进一步丰富，应用领域持续增加，个性化、高端化的产品将逐渐获得更广阔的应用空间。 BCA下游上游中游市场环境2政策环境1《产业结构调整指导目录》《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》国务院国务院国务院将“新型电子光器件制造”列为信息.产业行业鼓励类项目。将“高密度互连印刷电路板”、“柔性多层印刷电路板”高频板、高频、高导热、高尺寸稳定性等一系列新产品。一代信息技术，主要聚集在下一代通信网络、物联网、三网融合、新型显示、高性能集成电路和高端软件等范畴。政策环境2《外商投资产业指导目录(2015年修订)》《国家重点支持的高新技术领域》将“高密度多层印刷电路板和柔性电路板”等新型电子元器件制造列入鼓励发展的重点行业。刚挠结合板和I高密度积层板技术等列入国家重点支持的高新技术领域。《开展2015年工业强基专项行动的通知》《鼓励进口技术和产品目录(2016年版)》刚挠结合板和I高密度积层板技术等列入国家重点支持的高新技术领域。高密度印刷电路板和柔性电路板等制造业(C27),列为鼓励发展的重点行业。经济环境社会环境传统HDI板（高密度互连板）行业市场门槛低、缺乏统 一行业标准，服务过程没有专业的监督等问题影响行业发展。互联网与电 烙铁的结合，缩减中间环节,为用户 提供高性价比的服务。90后、00后等各类人群，逐步成为 HDI板（高密度互连板）行业的消费主力。社会环境社会环境1社会环境2中国当前的环境下，挑战与危机并存，中国正面临着最好的发展机遇期，在风险中寻求机遇，抓住机遇，不断壮大自己。自改革开放以来，政治体系日趋完善、法治化进程也逐步趋近完美，市场经济体系也在不断蓬勃发展；虽在一些方面上弊端漏洞仍存，但在整体上，我国总体发展稳中向好，宏观环境稳定繁荣，二十一世纪的华夏繁荣美好，对于青年人来说，也是机遇无限的时代。 改革开放以来，我国经济不断发展，几度赶超世界各国，一跃而上，成为G