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手工BGA焊接技术会计学本节课实训目标第1页/共29页1、手工BGA焊接技术2、手机BGA芯片的焊接3、台式机主板BGA芯片的焊接4、笔记本主板BGA芯片的焊接第2页/共29页实训1手工BGA焊接技术1、红外BGA返修焊台操作2、上部温度设定和拆焊时间设定红外BGA返修焊台操作第3页/共29页前面板操作第4页/共29页调焦操作第5页/共29页上部温度调节第6页/共29页1、拆小于15x15mm芯片时，可调节到160-240℃左右2、拆15x15mm-30x30mm芯片时，温度峰值可调节到240-320℃3、拆大于30x30mm芯片时，温度峰值可调到350℃注意：此时灯体保持直射，此时红外线光最强（请注意自我控制时间，防止芯片过热烧坏）。灯头的选择第7页/共29页 使用时，根据芯片大小，选取不同的灯头。1、小于15x15mm芯片，用直径Φ28灯头2、15x15-30x30mm芯片，用直径Φ38灯头3、大于30x30mm的芯片，用直径Φ48灯头注意：更换灯头后，可根据芯片大小，调节调焦旋钮。使光斑全罩住芯片为宜。 拆焊时间第8页/共29页经过适宜时间后，锡点熔化，取出芯片1、拆小于15x15mm以下的，20-40s左右2、拆15x15mm-30x30mm，30-60s左右3、大于30x30mm芯片，60-90s左右4、大于35x35mm和涂有防水固封胶芯片，一定要先设定预热底盘到150