2022-2023年集成电路行业发展分析报告.pptx

汇报时间：2022-10-17 汇报人：卢原士 2022-2023年集成电路行业发展分析报告 PART 01 行业概述 行业概述 集成电路（IC）工艺制程可分为设计、制造、封装测试三大环节。集成电路的生产过程可以分为设计、制造、封装测试三部分，分别对应于产业中的设计企业（Fabless，代表企业如联发科、高通、华为海斯等）、制造厂（Foundry，代表企业台积电、中芯国际等）、封装厂（Assembly，代表企业如日月光、长电科技等），同时也存在整合三项业务的整合元件制造商（IDM，IntegratedDeviceManufacturer）类公司如英特尔、三星。其中制造环节可以分为晶圆制造和晶圆加工两部分，晶圆加工又称为工艺制程中的前道工艺，封装是集成电路工艺制程的后道过程。 集成电路定义 产业链上游 EDA是芯片设计与生产的核心，从整个产业链来看，EDA是芯片制造的最上游产业，是衔接集成电路设计、制造和封测的关键纽带，对行业生产效率、产品技术水平有重要影响。中国EDA市场增速高于全球，国产化率极低。根据数据，2020年中国EDA市场规模为66.2亿元人民币，同比2019年增长20%，增速远高于全球约10%的增速。就竞争格局而言，2020年Synopsys，Cadence和SiemensEDA为我国前三大EDA供应商，合计营收市场份额占比为77.70%，国产厂商占比不到15%。 产