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2021年全球和中国光掩膜板供需现状分析 一、光掩膜板产业定义及概述 1、分类状况 根据基板材质不同，光掩模版也有不同类型，其中石英玻璃由于有高光学透过率和低热膨胀率，以及更为平整、耐磨等优点，成为应用最为主流的光掩模版基板，在半导体和TFT-LCD等领域广泛应用。同时还有苏打玻璃基板掩模版，主要用于中低精度掩模版，在STN-LCD、TN-LCD等领域有所应用；此外还有菲林掩模版等，对应用于PCB等领域。 不同材质基板掩膜板类型对比 2、技术工艺 就工艺流程而言，其上游原材料掩膜版基板是制作微细光掩膜图形的感光空白板，而厂商根据客户所需要的图形，用光刻机在掩模版基板上光刻出相应的图形，将不需要的金属层和胶层洗去，将微米级和纳米级的精细图案刻制于掩膜版基板上，即得到掩膜版产成品。 光掩膜制造工艺 3、市场定位 光掩模属于高端半导体材料，在光刻环节，利用掩膜版上已设计好的图案，通过透光与非透光的方式进行图像复制，从而实现批量生产，其功能类似相机“底片”，占据全球晶圆制造材料的12%，根据2020年晶圆制造市场规模349亿美元测算，全球半导体光掩模市场规模在41.9亿美元左右。 2020年全球晶圆制造材料市场份额占比情况 二、光掩模板产业链 1、光掩模板产业链 光掩模上游主要是光刻机、研磨基板相关抗蚀剂等，掩膜基板的生产完成后，进入中游光掩模版制造商，在玻璃基板基础上进行研磨、抛光、镀铬、涂胶等生产环节，需要较高的技术门槛，而后才能成为合格的电子元器件。下游主要为半导体和平板显示等，目前全球范围内半导体是主要需求结构。 光掩模板产业链简图 2、成本结构 在光掩模制造成本中，直接材料占比达67%，而基板占直接材料的比重高达90%，因此基板占光掩模总制造成本的比例可达60.3%。遮光膜可分为乳胶遮光膜和硬质遮光膜（包括铬、硅、氧化铁），其中铬精度最高，耐用性更好，广泛应用于平板显示、IC（集成电路）、印刷线路板和精细电子元器件。 光掩模成本结构占比情况 3、下游应用 从下游应用需求占比来看，光掩模具体应用于IC、LCD、OLED和PCB等领域，其中光掩模在IC领域需求占比最高，达60%，其次为LCD（液晶显示屏）领域，达23%。考虑到全球晶圆厂扩产大势，对半导体光掩模的需求有望将进一步增长。此外，随着半导体芯片工艺制程的技术节点不断迈进，晶圆线宽不断减小，同体积芯片所能容纳基础单元结构更多，所需要的光掩模数量也相应增加。 全球光掩模下游应用领域需求分布 三、政策背景 全球集成电路稳步发展背景下，中国集成电路行业贸易逆差大，国产化箭在弦上。我国集成电路发展较晚，除开技术本身存在较大差距外，高端半导体材料和设备仍严重依赖进口，贸易长期处于不利地位。针对我国集成电路产业的弱势，国家出台了一系列相关政策扶持我国集成电路产业，促进集成电路产业的国产化进程，如2020年对特色工艺集成电路（包括掩膜板）生产企业免征进口关税。 近年来中国集成电路政策 四、光掩模板市场现状 1、全球规模 就全球光掩模板市场规模而言，随着半导体产业整体需求持续扩张，全球光掩模板规模表现为稳步增长趋势，行业整体技术壁垒深厚，产业集中度高，龙头议价能力高，利润水平高，数据显示，2020年全球光掩膜版市场规模达41.88亿美元。 2012-2020年全球光掩膜版市场规模及增长率 相关报告：华经产业研究院发布的《 2022-2027年中国光掩膜版行业市场全景评估及发展战略规划报告》； 2、国内需求 2019年，中国半导体光掩模市场达到1.44亿美元，从玻璃基板的具体需求量来看，IC用光掩模玻璃基板需求从2015年的2.9万平方米增长到2020年的5.6万平方米，首次赶超FPD（平板显示）光掩模玻璃基板需求量。 2015-2020年中国光掩模玻璃基板需求量分布 3、需求结构 基板材料包括树脂基板和玻璃基板，其中由石英玻璃制成的基板具有高纯度、反射率、低热膨胀率的特点，在使用环境上相对于其他材料对工艺生产环境的要求较低、寿命较长，主要应用于集成电路和平板显示器等领域。在光掩模玻璃基板需求量材料分布占比中，石英玻璃占比不断提升，由2015年的27%提升至2020年的42%。 2020年中国光掩模玻璃基板需求量材料结构占比 五、光掩膜板竞争格局 顶尖的晶圆制造厂商通常会使用自制的掩模版，如台积电、英特尔、三星等龙头厂商，晶圆厂自供以外，这部分市场主要为美国Photronics、日本DNP以及日本Toppan三家公司所垄断。而国内半导体掩模版行业发展较为落后，除了中芯国际等代工厂会自制掩模版外，尚无商业掩模版公司可在IC领域掩模版实现较好的突破，仅部分公司在面板领域实现较好的技术和客户突破，而半导体领域极度依赖海外进口。 2020年全球光掩膜板市场竞争格局 注：代工厂自制除外 六、国产