stencil通用制作要求(钢网).pdfVIP

钢板制作规范 版本: 04 制定人:Edmand Nov/18/03 1. 本规范所有通用开孔方法均基于Gerber之设计数据；特殊方法则以PCB实测数据为准。 2. 未列入本规范的特殊项目视PCB设计的实际情况而定. 经过验证后将开孔方法收入本规范进行更新。 3. 本规范包括通用规范和特殊规范；前者是在Gerber基础上的按比例缩小，后者则以具体尺寸表示。 4. 特别提示: BGA下面的0402组件或其它组件焊盘开孔必须征得本公司同意 5. 特别提示: SOIC, QFP IC下面的焊盘禁止开孔 1. 钢板制作方式: Laser-cut 2. 钢板厚度: 0.15mm 3. 制作精度要求: 0402组件, BGA, 0.5毫米校间距QFP IC的钢板开孔误差须保证在+-0.01以内!!! 其余组件开孔误差保证在+-0.2毫米以内!!! 4. MARK点制作要求 制作方式: 半刻 MARK点最小制作数量: 3 MARK点选择原则 (1). 如果PCB上两条对角线上各有两个MARK点, 则必须把这四个点全部半刻制作出来; (2). 如果只有一条对角线上有两颗MARK点, 则另外一个MARK点选点需满足: 到此对角线的垂直距离最 远. (这一个点可以是QFP中心点) (3). 涉及其它状况,