21-
21- 10
第 21 章 陶瓷成型工艺
成型方法的选择,首先取决于原料的性质,其次取决于制品的外形和大小。陶瓷粉末首先经过预处理,然后再成型。
§21.1 预处理
配料
配料是陶瓷工艺中一道最根本的工序。尽管这道工序比较简洁,但它与以后各道工序直接有关,必需认真对待。陶瓷组成稍有偏离,对一般陶瓷制品可能关系不大,但对电子陶瓷来说,影响却是很大的,这些影响会格外敏感地在组织构造上反映出来,而影响材料的介电性能。
在电子陶瓷工艺上,尤其是需要掺杂的陶瓷,有两个地方需要配料,其一是在原料烧块合成之前,其二是在成型之前。原料烧块合成之前,多半是按化学分子式进展计算,称量配料。成型之前,多半
您可能关注的文档
- 无处不在的能量知识点.docx
- 智慧树低碳生活与绿色文明(华农)章节测验答案.docx
- 智慧小区解决方案.docx
- 智慧路灯系统方案.docx
- 智能化工厂申报汇报材料文书.docx
- 智能化项目方案.docx
- 智能家居控制系统功能介绍.docx
- 智能工厂申报材料.docx
- 智能幸福手环商业计划书.docx
- 智能扫地机器人课程设计.docx
- GB/T 26958.40-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第40部分:形态学轮廓滤波器:基本概念.pdf
- 《GB/T 26958.40-2026产品几何技术规范(GPS) 滤波 第40部分:形态学轮廓滤波器:基本概念》.pdf
- GB/T 41815.4-2026信息技术 生物特征识别呈现攻击检测 第4部分:移动设备测试轮廓.pdf
- 《GB/T 41815.4-2026信息技术 生物特征识别呈现攻击检测 第4部分:移动设备测试轮廓》.pdf
- 中国国家标准 GB/T 41815.4-2026信息技术 生物特征识别呈现攻击检测 第4部分:移动设备测试轮廓.pdf
- GB/T 4023.2-2026半导体分立器件 第2部分:整流二极管.pdf
- 中国国家标准 GB/T 4023.2-2026半导体分立器件 第2部分:整流二极管.pdf
- 《GB/T 4023.2-2026半导体分立器件 第2部分:整流二极管》.pdf
- GB/T 34630.2-2026搅拌摩擦焊 铝及铝合金 第2部分:焊接接头设计.pdf
- 中国国家标准 GB/T 34630.2-2026搅拌摩擦焊 铝及铝合金 第2部分:焊接接头设计.pdf
原创力文档

文档评论(0)