FPC品质判定标准.ppt

2.焊接零件之實板: * * 品質判定標準 寬度不可超過 間距1/3 線路邊或線 路間殘留銅 渣 殘 銅 3 不可大於線寬1/3 線路之銅箔 部份被蝕刻 掉 Nick 4 圖示 任何短路皆不允許 不應相連兩條線路連接在一起 Short 1 任何斷路皆不允許 應連接之線路無導通 Open 2 缺點圖片 判定標準 定義 缺點名稱 NO. 1.雜質為透明,且不 跨越相鄰兩條線路 者允收 2.非金屬異物長度 ≦3.0mm 允收 3.金屬異物需距導體 0.125mm以上,長度 需≦0.8mm,且不 跨越兩條路 板面殘留外 來雜質 C V L 異 物 7 不允許 表層銅箔被咬蝕掉 Over-etch 6 不允許 孔位偏離中心，造成破環 孔 偏 破 5 圖示 缺點圖片 判定標準 定義 缺點名稱 NO. 1.雙面板焊接平環至少 全環面的270°(即3/4) 2.單面板焊接平環 須360°且焊點錫環 不得少於0.1㎜ 1.CVL與銅箔未 對準或局部蓋 住 2. CVL部分蓋住 PAD 沾環 CVL不良 8 1.CVL偏移不可超過PAD寬度的1/3 2.PAD之焊點有效面積 不得少於75% 1.CVL與銅箔未 對準或局部蓋 住 2. CVL部分蓋住 PAD C V L偏移 不允許 CVL毛屑沾附於手指或PAD上 C V L 屑 1.皺折長度不可超過1cm 2.不可以在彎折區, 如 Air Gap CVL 貼合不平整，壓合後凸起不平坦 C V L 皺 折 圖示 缺點圖片 判定標準 定義 缺點名稱 NO. 1/3A 需距導體0.125mm以 上且大銅面氣泡直徑 ≦0.125mm (導體上不可有氣泡) CVL與銅箔或底材未密合 壓 合 氣 泡 10 壓 合 溢 膠 11 不允許 製程中藥水殘留於銅箔板面 上 藥水殘留 不得大於0.2mm CVL膠溢出銅面 線路氧化 圖示 缺點圖片 判定標準 定義 缺點名稱 NO. 1.不可達線寬 2.銅面不可超過2點 銅箔異色 銅面異色 9 1.不可雙影 2.不可脫落 3.需能清楚辨識 文字無法辨 識 文字模糊 露 銅 13 雜質為非金屬異物,且不跨越相鄰兩條線路者允收 Solder mask殘留異物 S M 異 物 1.手指露銅不允許 2.PAD之焊點有效 面積不得少於75% 銅箔應被覆 蓋之處未完 全覆蓋 文字偏移 圖示 缺點圖片 判定標準 定義 缺點名稱 NO. 1.印刷偏移不可大 於0.5mm 2.不可印在PAD上 文字未依正 確位置印刷 印刷不良 12 1.PAD噴錫塞孔不允許 2.錫面不可白霧、 氧化、變黑 3.PAD之焊點有效面積 不得少於75% 鍍、噴、化錫厚度，外觀不符規格 錫 面 不 良 錫 面 不 良 15 滲錫 滲透至覆蓋膜底下 不可大於0.5mm； 或滲透至相鄰兩個 PAD上 金滲透到CVL底下 滲金 滲透至覆蓋膜底下 不可大於0.5mm； 或滲透至相鄰兩個 PAD上 錫滲透到CVL底下 金 面 不良 圖示 缺點圖片 判定標準 定義 缺點名稱 NO. 1.金面不可氧化及 白霧，顏色需均勻 2.手指針孔、凹陷 不可超過1/3 鍍、化金厚度，外觀不符規格 (包含pinhole、dent、白霧) 鍍 金 不 良 14 標準 翹皮 任何翹皮皆不允許 銅箔與底材分離 (銅箔剝離) 翹 皮 18 1.死折不允許 2.焊接或非絕緣處折痕不允許 板面有折痕 折 痕 19 圖示 不可透過FPC背面 受到外力之 損傷痕迹 (表面處理 中檢後) 打 痕 16 (1)不可露出銅箔 (2)深度深入絕緣膜其 長度不可大於3.0mm (3)深度未深入絕緣膜 其長度不可大於5.0mm 受到外力之 損傷痕迹 (表面處理 中檢前) 壓 痕 刮 傷 17 缺點圖片 判定標準 定義 缺點名稱 NO. 不允許 膠沾附於FPC上 沾膠 補強板 貼偏 補強板 漏貼 背膠脫落 1.補強板 孔徑規格不同時 FPC 依FPC孔徑尺寸 2.補強板 孔徑規格相同時 FPC 依孔徑規格 3.外型偏移不可0.5mm 補強板與FPC 對準度不符 不允許 背膠未貼合離型紙脫落 加工不良 20 不允許 補強板漏貼 圖示 缺點圖片 判定標準 定義 缺點名稱 NO. A B pitch 不允許 受到外力拉扯造成FPC裂開 撕裂 1.當由鋼模沖型時 允差±0.