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PCB板的生产流程介绍会计学第1页/共27页 生产流程目录一、板材 … … … … … … …二、钻孔 … … … … … … …三、PTH、一次铜 … … … …四、线路湿膜 … … … … … …五、二次铜、锡铅、蚀刻 … …六、防焊湿膜 … … … … … …七、文字印刷 … … … … … …八、表面处理 … … … … … …九、成型 … … … … … … … …十、测试、全检、包装、入库…第2页/共27页1、板材1-1、常规板材介绍FR-1（纸基板）A、主要成份：纸、铜皮、树脂B、厚度：0.8~1.6T(mm)C、铜厚：1oZ 2oZ（）D、主要生产厂家：L：长春EC：长兴KB：日滔 E、适用产品：中、低级单面板，如：计算器、遥控器等F、加工特性：不耐电镀、不耐喷锡，可用冲床加工G、防火性能：有HB和VO两种： HB（XPC）：最低级，着火后离开火继续燃烧； VO：着火后，离开火源还会继续燃烧一段时间第3页/共27页CEM-1（半玻璃纤维板）A、成份：玻璃粉、纸、铜皮、树脂B、厚度：0.8~1.6T(mm)C、铜厚：1oZ 2oZ（）D、主要生产厂家：L：长春NP：南亚 KB：建滔 E、适用产品：中、高级单面板，如：显视器、电脑电源等F、加工特性：不耐电镀、可喷锡，可用冲床加工；G、防火性能：94 VO：放在酒精灯上，火焰会变旺，离开酒精灯， 火焰会熄灭。第4页/共27页FR-4/CEM-3（玻璃纤维板）A、主要成份：玻璃布 织布、铜皮、树脂B、厚度：0.4~1.6T(mm)C、铜厚：1oZ 2oZ （）D、主要生产厂家： C：庆光NP：南亚KB：建滔 E、适用产品：高级单面板，双面及多层板F、加工特性：电镀、喷锡，孔用NC钻孔，外形可用冲床加工；G、防火性能： 94 VO：放在酒精灯上，火焰不会变大第5页/共27页多层板材料介绍芯板：即普通双面板材料（FR-4） 外层铜：即铜皮，；PP（半固化片）：玻璃布织布浸环氧树脂后形成的半固化胶片物质。 PP根据要求，有多种规格， 常用规格如下： 规格 厚度 7 mil四层板层压结构图第6页/共27页1-2、板材其它相关知识A、常规尺寸：36*48（930*1220mm) 40*48(1020*1220) 42*48(1070*1220)B、板厚公差：≦1.0T ±0.10mm 1.0~1.6 ±0.13mm 1.6~2.5 ±0.18mm ≧2.5 ±0.20mm C、浮水印与UL防火等级：板材的UL认证主要是其防火等级认证，防火等级依次为：HB板→FR-1 →CEM-1 →FR-4 浮水印：在板材上有印厂商商标，也代表其防火等级。 第7页/共27页2、钻孔2-1、钻孔相关知识钻孔是用机械或其它加工方法对PCB进行通孔加工的工艺。常用的孔加工技术：方 式描 述孔 径MM应用情况机械钻孔用旋转钻头进行孔加工0.3以上，精密钻机0.15以上。最常用的钻孔方法镭射钻孔用激光光束进行孔加工可钻0.1的孔适用于高精度钻孔冲孔用冲针冲压方式进行孔加工0.6以上，单面板常用孔加工方法蚀刻孔用化学方法进行孔蚀刻--------工艺不成熟，尚未大量应用第8页/共27页2-2、钻孔流程 1、下料2、 打销钉4、检验3、钻孔第9页/共27页2-3、钻孔品质控制A、孔径：由于钻孔后需镀铜、喷锡等，故钻孔时，钻孔孔径会大于成 品孔径约∮。钻孔本身孔径公差：±2mil。 （孔径偏大或偏小均会影响插件及装配）B、孔位：一块板上两个孔的相对位置公差：保证在2mil以内，有的要 求会更高。 （孔位有问题，会导致焊盘破、零件装配或焊接不良）C、孔壁粗糙度：如右图，要求粗糙度：A1mil （孔壁太粗糙，会导致电镀镀层不良。）D、多孔或少孔：均属于报废第10页/共27页3、PTH、一次铜3-1、相关知识PTH（Plated Through Hole) 化学沉铜用化学沉积的方式，将铜离子沉积于基板表面上的工艺。一次铜 用电解电镀原理，在化学沉铜的基础上进行电镀铜 的工艺 一次铜线PTH线第11页/共27页3-2、流程及原理A、流程： PTH：水洗→粗化→水洗X2 →预浸→水洗→还原→化学铜→水洗 一次铜：水洗→电镀铜→水洗B、原理： PTH一次铜第12页/共27页4、线路湿膜 线路湿膜4-1、相关知识线路湿膜：是将线路图形通过湿膜印刷、曝光、显影转移到PC板上的一种工艺。感光线路油墨化学特性：1、可以用丝印方式将其涂布于PC板表面；2、可以预烤，使其半固化；3、吸收紫外线能量可固化，不固化部份可以和氢氧化钠溶液反应，从而形成图形。4、具有抗电镀特性5、底片：一种根据GERBER图形做成的胶片，用于曝光时 将图形转