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???? ???? 焊接教育 天津斗星电子有限公司 品质部门 方明善 2011.11.28 第一页，共二十五页。 焊接教育 Ⅰ.焊接基本概念 B A B A C A: PCB上的铜箔层， B：锡丝， C: 合金层 锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。 外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能 1) 焊接（Soldering）定义 * 第二页，共二十五页。 焊接教育 Ⅰ.焊接基本概念 锡丝是 锡(Sn)+铜(Cu)+银(Ag)等金属的合金，并含有助焊剂(Flux-松香) - 含铅锡丝(锡-60%,铅-40%);(锡-63%,铅-37%) - 无铅锡丝(锡-96.5%, 银-3%, 铜-0.5%) - 不同的锡铅比例焊锡的熔点温度不同,一般为180~230 ℃。 ?公司使用锡丝的成分： 2) 锡丝（Solder Wire） NO 制造社 型号名 Pb Free 适用 有/无 锡丝成分(wy%) 备注 Sn Pb Ag Sb Bi Cu 1 日本千住 (锡膏) M705-GRV360 -K2-V 适用