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半导体激光器封装工艺与设备会计学第1页/共15页半导体激光器的优点与应用优点：波长范围宽（400 ~ 1550nm）；体积小、寿命长、重量轻，便于集成；可直接进行高频电流调制；电光转换效率高（接近50%）。应用：光纤通信、激光指示、激光打印、激光打标、激光测距、激光医疗等。第2页/共15页封装工艺流程简介老化前测试老化原料准备老化后测试清洗、蒸镀目检共晶贴片焊引线封帽烧结金丝球焊包装入库第3页/共15页封装工艺与设备-清洗烘箱超纯水机全玻璃钢通风柜（耐酸碱）化学试剂（无水乙醇、丙酮、三氯乙烯、磷酸、硝酸等）超声波清洗机热沉、管座、陶瓷片及芯片盒清洗。主要用途：第4页/共15页封装工艺与设备-蒸镀焊料软焊料：焊接应力小，如纯In，适用于热膨胀系数(Coefficient of thermal expansion，CTE)与芯片差别较大的热沉材料；硬焊料：有较大的焊接应力，具有良好抗疲劳性和导热性，如Au80Sn20焊片，适用于CTE与芯片差别较小的热沉材料。热沉选择要求：热导率高、不易污染、易加工、易研磨、易烧焊、热膨胀系数与芯片匹配，如无氧铜、AlN和CuW等。第5页/共15页封装工艺与设备-蒸镀主要用途：热沉蒸镀焊料；陶瓷片蒸镀金属电极。电子束蒸发与电阻蒸发复合镀膜设备 热沉镀金属陶瓷片第6页/共15页封装工艺与设备-共晶贴片主要用途：通过预成型焊片，实现芯片与管座或热沉共晶贴片。精密共晶贴片机Au80Sn20焊片芯片TO管座第7页/共15页封装工艺与设备-烧结主要用途：通过预成型焊片，实现芯片与管座或热沉共晶贴片。真空焊接系统 Au80Sn20焊片芯片C-mount陶瓷垫片PD芯片Submount热沉LD芯片第8页/共15页封装工艺与设备-金丝球焊主要用途：芯片与陶瓷金属或管座之间导电连接。超声波金丝球焊机C-mountTO第9页/共15页封装工艺与设备-焊引线主要用途：C-mount管座引线连接。电烙铁铜引线C-mount助焊剂焊锡丝第10页/共15页封装工艺与设备-目检主要用途：贴片、键合、封帽等精细观察与测量，不良品外观异常分析。体式显微镜金相显微镜第11页/共15页封装工艺与设备-老化主要用途：激光器封装后不同温度下可靠性测试与分析。直流稳压电源冷水机（温控）老化台第12页/共15页封装工艺与设备-测试主要用途：单管和裸管芯（结合探针台）P-I-V曲线、光谱及远场发散角测量。半导体激光器光电参数测试系统远场发散角光谱P-I-V第13页/共15页封装工艺与设备-封帽主要用途：不同型号TO管封帽。封帽机第14页/共15页Thanks！
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