OSP技术分析和总结.docxVIP

OSP 技术应用与发展趋势 资料来源:PCBcity 众所周知，在电子产品组装中，元(组)件与印制板的连接方法以焊料焊接为主。自2006 年 7 月 1 日以来，电子产品实施“无铅化”的指令——RoHS 和WEEE，更是给世界电子产品制造业带来重大转变，即为了满足电子产品“无铅化”要求，PCB 的表面处理方式必须进行重新开发、选用和评价。 OSP 是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS 指令要求的一种工艺。 PCB 之OSP 工艺，OSP 是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。简单地说，OSP 就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。其实OSP 并非新技术，它实际上已经有超过 35 年，比SMT 历史还长。OSP 具备许多好处，例如平整面好，和焊盘的铜之间没有IMC 形成，允许焊接时焊料和铜直接焊接（润湿性好）， 低温的加工工艺，成本低（可低于 HASL），加工时的能源使用少等等。OSP 技术早在日本十分受欢迎，有约 4 成的单面