PCB发展趋势与未来.docxVIP

PCB 的现状和发展趋势  林金堵/2012，3，31（修改）。 自从 1903 年诞生PCB 以来已有 100 多年历史，从无到有、从小到大、从大到强的向前发展进步着，到 2010 年，产值达到 508 亿美圆（中国占 36%，世界第一大国），应用领域越来越广，几乎所有行业都不能离开它，其前景是一片光明而宽大、今后仍然还是朝阳的产业！ 推动 PCB 技术发展的主要因素 除了世界主导经济——知识经济或信息产业迅速发展的根本原因外，直接推动PCB 发展的主要因素有三个方面：（一）IC 等元（组）件高集成度化；（二）元（组）件的组装技术的进步；（三）信号传输高频化和高速数字化等。 (1) 集成电路（IC）等元（组）件高集成度化。 表 1 年 集成电路线宽（μm） PCB 线宽（μm） 比率 1970 3 300 1：100 2000 0.18 100∽30（BUM→IC 基板） 1：560∽1：170 2010 0.05 25∽10（IC 基板） 1：500∽1：200 2011 0.02 10∽4（？） 1：500∽1：200 [注 1] 导通孔尺寸也随着导线精细化而缩小，一般为导线的线宽 3∽5 倍。 [注 2] 2010 年 6 月 19 日《无锡日报》报道了‘无锡海力士—恒忆半导体有限公司’增资实施 44 纳米技术升级和量产化，达到世界领先水平。 [注 3] 2010 年