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集成电路也叫“IC”或“芯片”,在电路中用字母“U”表示。一、集成电路的分类
IC 的分类主要依据 IC 的封装形式,基本可分为:
二、集成电路的方向
集成电路的引脚是按一定的顺序排列的,即集成电路是有方向区分的,根据集成电路的封装形式及生产厂家的不同,集成电路的方向有不同的表示方法,下面举例说明:
国际上采用 IC 脚位的统一标准:将 IC 的方向标示朝左边,靠近自己一边的引脚从左至右为第一脚至第N 脚,远离自己的一边从右至左为第N+1 脚至最后一脚。
(即以标示位对应的第一脚开始,逆时针数脚) 三、集成电路的丝印
集成电路的丝印一般包括:制造商名或其 LOGO、集成电路规格型号、集成电路的运行速度、集成电路的生产周期、集成电路的产地及生产 LOT NO 等。如下例示
四、集成电路的检验
1、集成电路的检查项目:
包装:包装方式—管装、卷装、盘装、散袋装;真空包装、静电袋包装等; 包装状况—变形、破损、混装、少数、多数等;
标示:状态标示—名称、编号、Date Code、Lot No、制造商、供应商、数量、Rohs 等;
特性标示—ESD(防静电)、湿度等级、防强电磁等;
丝印:丝印内容—制造商名或商标、规格、产地、周期、速度等; 丝印状况—清晰正确、模糊可辨、错漏不符、模糊不可辨等;
IC 本体:引脚状况—氧化、变形、断等; 本体状况—缺口、破裂、伤等。
2、集成电路检查注意事项:
检查集成电路需配戴静电手环、手指套等防静电用具。
检查集成电路需根据其特性标示检查其包装方式。
需确认集成电路的有效时限,并在检查完后加贴时效性贴纸。
注意检查 IC 的规格及其制造商。附表——集成电路检查项目
检查内容 检查项目
检查内容 检查项目
不良项目
包装装(卷装 包装变形
、营、盘
装、哀空、包装破损 静袋电、装)散袋等、八、
穿Ft 放示销示舌l
不良状态
损伤IC或影响生产对IC及生产无影响损伤IC或影响生产对IC及生产无影响
上
丸
勹-伽匕,标一小
标示 (q 名吵称`
编号、
日炳、 ESD、
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不良等级
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备注
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外
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丝印(规格 丝印不消
、 L O GO 、
周期、产地 丝印偏位
丝印错误
模糊可辨
栈糊不可辨
与实际需印的字符不符
歪斜、印反、出位等丝印残缺或涌印
偏大或偏小
来料与IC要求规格不符
J
寸
、i
,
等)
尺寸
寸
丝印缺润
尺寸不符来料错
已I i印亦开
`引脚银仕;亡
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J , J
.J
J
I C.本、体 ,
难上锡、造成虚煤、假虚
上锡不良,但可接受
引脚断
IC破裂
IC缺口,划伤
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