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焊接缺陷与检验会计学第1页/共39页常见的焊接缺陷及质量检验一、常见的焊接缺陷 （一）裂纹第2页/共39页 （二）气孔 （三）夹渣 （四）未熔合 未焊透第3页/共39页 （五）形状缺陷 咬边 焊瘤 烧穿和下塌 第4页/共39页 错边和角变形 焊缝尺寸不合要求 （六）其它缺陷 电弧擦伤、严重飞溅、母材表面撕裂、磨凿痕、打磨过量等。第5页/共39页第6页/共39页 (2)区域偏析(3)层状偏析 2.偏析的控制措施 (1)细化焊缝晶粒 (2)适当降低焊接速度4.1.2 夹杂的形成及控制 1.夹杂的形成及控制 (1)夹渣； (2)反应形成新相 氧化物；氮化物；硫化物； (3)异种金属。 第7页/共39页 2.夹杂的危害 1)影响接头力学性能 大于临界尺寸的夹杂物使接头力学性能下降; 2)以硅酸盐形式存在的氧化物数量的增加,总含氧量增加,使焊缝的强度、塑性、韧性明显下降； 3)氮化物使焊缝的硬度增高，塑性、韧性急剧下降； 4)FeS是形成热裂纹及层状撕裂的重要原因之一。 3. 夹杂的防止措施 1)合理选用焊接材料,充分脱氧、脱硫; 2)选用合适的焊接参数，以利熔渣浮出； 3)多层焊时，注意清除前一层焊渣； 4)焊条适当摆动，以利于熔渣的浮出； 5)保护熔池，防止空气侵入。第8页/共39页4.2 焊缝中的气孔4.2.1 气孔的分类及形成机理 1.析出型气孔 如N2、H2气孔； 2.反应型气孔 如CO、H2O气孔。 [FeO] + [C] = CO↑+ [Fe]3.2.2 气孔形成的影响因素 1.气体的来源 (1)空气侵入； (2)焊接材料吸潮； (3)工件、焊丝表面的物质； (4)药皮中高价氧化物或碳氢化合物的分解。第9页/共39页 2.母材对气孔的敏感性 (1)气泡的生核 现成表面 (2)气泡的长大必须满足 ph po Ph-气泡内部压力:Ph = PH2 + PN2 + PCO + PH2O + …… Po-阻碍气泡长大的外界压力: PO = Pa + PM + PS + PC Ph Pa + Pc = 1 + 现成表面存在的气泡呈椭圆形，增大了曲率半径，降低了外界的附加压力PC ，气泡容易长大。0第10页/共39页 (3)气泡的上浮 必须满足VC (气泡上浮速度)≥ R（熔池结晶速度） COSθ =上浮速度 VC = 第11页/共39页 3.焊接材料对气孔的影响 （1）熔渣氧化性的影响 氧化性强,易出现 CO 气孔；还原性增大，易出现 H2 气孔； （2）焊条药皮和焊剂的影响 碱性焊条含有 CaF2 ,焊剂中有一定量的氟石和多量 SiO2 共存时， 有利于消除氢气孔； （3）保护气体的影响 混合气体的活性气体有利于降低氢气孔； （4）焊丝成分的影响 希望形成充分脱氧的条件，以抑制反应性气体的生成。 4.焊接工艺对气孔的影响 (1)焊接工艺 工艺正常，则电弧稳定，保护效果好； (2)电源的种类 直流反接，降低电压； (3)熔池存在时间 时间增加，则对反应性气体排出有利；对析出性气体，既要考虑溶入，又要考虑逸出。第12页/共39页4.2.3 气孔的防止措施 1.消除气体来源 加强焊接区保护；焊材防潮烘干；适当的表面清理。 2.正确选用焊接材料 适当调整熔渣的氧化性； 焊接有色金属时，在Ar中加入CO2或O2要适当； CO2焊时，必须用合金钢焊丝充分脱氧； 有色金属焊接时，要充分脱氧，如焊纯镍时，用含铝和钛的焊丝或焊条；焊纯铜时，用硅青铜或磷青铜焊丝。 3.控制焊接工艺条件 焊接时规范要保持稳定； 尽量采用直流短弧焊，反接； 铝合金TIG焊时，线能量的选择要考虑氢的溶入和排除； 铝合金MIG焊时，常采取增大熔池存在时间，以利气泡逸出。第13页/共39页4.3 焊接裂纹4.3.1 焊接裂纹的种类和特征第14页/共39页第15页/共39页 1.焊接热裂纹 (1)结晶裂纹 (2)高温液化裂纹(3)多边化裂纹第16页/共39页 2.焊接冷裂纹 (1)延迟裂纹 (2)淬硬脆化裂纹 (3)低塑性脆化裂纹 第17页/共39页 3.其他裂纹 (1)再热裂纹 (2)层状裂纹 第18页/共39页 (3)应力腐蚀裂纹第19页/共39页 结晶裂纹的形成与控制 1.结晶裂纹的形成机理 熔池结晶三阶段： 液固阶段；固液阶段；完全凝固阶段。固液阶段（脆性温度区）有可能产生裂纹。Прохоров认为： 较小时，曲线1 e0 ＜ pmin , es＞0,不会产生裂纹； 较大时，曲线3 e0 ＞ pmin，es＜0，产生结晶裂纹；