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2022年半导体行业深度分析 半导体量检测设备是芯片良率的重要保障 1.半导体量检测设备：芯片良率的重要保障 1.1.半导体量检测设备分为前道和后道 集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材 料行业。集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公 司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委 托封测企业进行封装、测试等，再由上述客户将产品销售给电子终端产品组装厂。 半导体量检测设备是半导体制造过程中对芯片性能与缺陷的进行检测的关键设备，分为前 道和后道检测。前道检测主要用于晶圆加工环节，主要是针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清 洗、CMP 等每个工艺环节的质量控制的检测，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工 参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性的检测；半导体后道测试 设备主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，主要是利用电学对芯片进行功能和电参 数测试，主要包括晶圆测试和成品测试两个环节，目的是检查芯片的性能是否符合要求， 属于电性能的检测。 1.2.前道量检测设备贯穿晶圆制造各个环节，是芯片良率的重要保障 量检测设备是芯片良率的重要保障，贯穿晶圆制造各个环节。芯片制造过程中产生的缺陷 会影响产品设备的最终良率，额外增加厂商的生产成本。根据 YOLE 的统计，工艺节点每缩 减一代，工艺中产生的致命缺陷数量会增加 50%，因此每一道工序的良品率都要保持在非常 高的水平才能保证最终的良品率。当工序超过 500 道时，只有保证每一道工序的良品率都超 过 99.99%，最终的良品率方可超过 95%；当单道工序的良品率下降至 99.98%时，最终的总 良品率会下降至约 90%，因此，制造过程中对工艺窗口的挑战要求几乎“零缺陷”检测和量 测环节贯穿制造全过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。 按照检测技术分类来看，目前主要的检测技术主要分为光学检测技术、电子束检测技术和 X 光量测技术，其中光学检测是目前主流技术。根据 VLSI Research 和 QY Research 的报告， 2020 年全球半导体检测和量测设备市场中，应用光学检测技术、电子束检测技术及 X 光量 测技术的设备市场份额占比分别为 75.2%、18.7%及 2.2%，应用光学检测技术由于可以相对较好实现有高精度和高速度的均衡，并且能够满足其他技术所不能实现的功能，因此采用 光学检测技术的设备占比具有领先优势。 光学检测技术、电子束检测技术和 X 光量测技术的差异主要体现在检测精度、检测速度及应 用场景上。光学检测是目前应用最广的技术，具备精度高、速度快的优点，能满足大规模 生产。与电子束检测技术相比，光学检测技术在精度相同的条件下，检测速度更具有优势； 与 X 光量测技术相比，光学检测技术的适用范围更广，而 X 光量测技术主要应用于特定金属 成分测量和超薄膜测量等特定的领域，适用场景相对较窄。 光学检测技术：基于光的波动性和相干性实现测量远小于波长的光学尺度，并通过对 光信号进行计算分析以获得晶圆表面的检测结果。可以满足规模化生产的速度要求， 相对较好实现高精度和高速度的均衡，具有分辨率高、运用范围广和损伤性小的特点， 但是需借助其他技术进行辅助成像并在检测精度上不及另外两种技术。光学检测技术 可进一步分为无图形晶圆激光扫描检测技术、图形晶圆成像检测技术和光刻掩膜板成 像检测技术，在量测环节中发挥了主要作用。电子束检测技术：是指通过聚焦电子束至某一探测点，逐点扫描晶圆表面产生图像以 获得检测结果，精度更高并可以直接成像进行测量，但速度相对较慢、分辨率低。 X 光量测技术：主要应用于特定金属成分测量和超薄膜测量等特定的领域，适用场景相 对较窄。 总体来看，电子束具备精度优势，但是受限于检测速度，电子束无法满足规模化生产的速 度要求，导致其应用场景主要在对吞吐量要求较低的环节。科磊半导体的总裁 Rick Wallace（任职 2008 年至今）曾直接提及光学技术的检测速度可以较电子束检测技术快 1,000 倍以上，电子的物理特性使得电子束技术难以在检测速度方面取得重大突破。相比而 言，光学检测是最经济、最快的选择。 因此，结合三类技术路线的特点，在实际应用场景中往往会将光学技术与电子束技术相结 合，即通过光学检测设备寻找并快速锁定缺陷位置，并由电子束检测设备重访已检测到的 缺陷并进行成像处理，对部分关键区域表面尺度量测进行抽检和复查，确保设备检测的精 度和速度，两种技术的结合使用能够提高量检测的效率，同时降低对芯片的破坏性。 另外，由于电子束检测通常接收的是入射电子激发的二次电子，无法区分具有三维特征的 深度信息，因而部分测量无法用电子束技术进行检测，