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- 2023-01-11 发布于湖南
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AI工艺设计规范
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一、目的
为产品设计人员提供参考依据,使PCB设计方案及选材符合自动插件工艺的要求,减少过程失误,提高生产效率和产品质量。
二、适用范围
适用于***公司,AI可制造性设计。中禾旭自动插件系系列设备。
三、职责
3.1工程部:
3.1.1编制AI工艺设计规范,有新的设计要求增加时,对规范进行更新,升版。
3.1.2对新产品生产过程参照规范对设计工艺进行验证,不符合项汇总到试产报告中。
3.2项目部:
与设计工程部沟通,传达和反馈AI工艺设计不良问题。
四、内容
4.1生产设备对PCB尺寸的要求:
4.1.1最小尺寸:长*宽=50*50mm
4.1.2最大尺寸:长*宽=450*450mm
4.1.3PCB厚度:0.79-2.35mm,常规PCB厚度一般为:1.6±0.1mm
4.2对PCB外形要求:
4.2.1PCB外形为矩形,四周倒角保证在生产传输顺畅;长宽比定义为3:2或4:3比较合适。
4.2.2当PCB板小于100mm时,建议采用拼板方案提高效率。
4.2.3PCB翘曲度:最大上翘0.5mm,最大下翘1.2mm,如图1所示
4.3PCB板边要求:
4.3.1当印制板需要被部分地裁去边或角时,应采用工艺冲缝的方法,使要裁去的部分能够保留到自动插件工序完成后再去除,如图2所示。
4.3.2边沿若要开口,其开口宽度不要超过3mm,深度不要超过30mm。开口与附近角的距离要大于35mm;同一边上不要超过5个开口;尽量避免在长边上开口;如图3所示。
4.4定位孔的要求:
4.4.1采用机插的印制板应在最长的一条边上设置主副两个机插定位孔。如图4所示(元件面)。其中左下角为主定位孔,孔径为?4.0mm;右下角为副定位孔,其孔径尺寸应为?4.0mm的鹅蛋形定位孔。
4.4.2两定位孔的中心轴连线平行于最长边,离最长边的距离为5.0±0.1mm,主定位孔与左边的距离为5.0±0.1mm,副定位孔孔边与右边的距离应不小于3.0mm,定位孔周围从孔边向外至少 2mm范围内应覆铜箔以增加板的机械强度。
4.4.3主副两定位孔的中心距L的优选系列为:290mm、235mm、350mm。
4.4.4机插定位孔在元件面标记符号图中用方框标示。
4.5自动插件盲区:
4.5.1对于卧插元件,其非机插区(定位盲区和边缘盲区)为图5所示画有剖线的区域。
4.5.2对于立插元件,其非机插区为图6所示画有剖线的区域。
4.5.3为防止工装、夹具等损伤印制板边沿的印制线,应避免在印制板边沿3mm范围内布宽度 1mm以下的电路走线。
4.6元件的插孔要求:
4.6.1元件插孔中心连线的平行度或垂直度如图7所示。
4.6.2元件插孔的中心距CS和卧插元件CS=5.5~20mm见图7所示;立插元件CS=2.5/5.0±0.1mm,如图8所示(可选配含7.5三跨距)
4.6.3元件插孔直径?,按元件引线直径+0.5mm来计算,如卧插元件: ?=1.3±0.1mm(塑封整流二极管等0.8mm引线的元件),?=1.1±0.1mm(1/2W、1/4W电阻、电感、跳线等0.6mm引线的元件),?=1.0±0.1mm(1/6W、1/8W电阻、玻璃二极管等0.5mm引线的元件)立插元件: ?=1.1±0.1mm。
4.7元件形体要求:
4.7.1卧插元件:如图9所示,对元件形体作如下要求:
长度L = 3.0mm ~ 10mm
本体直径 D = 0.6mm ~ 4.0mm
引线直径 d = 0.4mm ~ 0.8mm
跳线L=5.5mm ~ 30mm
4.7.2立插元件:如图10所示,其元件体能够被容纳最大高度可为23mm,最大直径为13mm。
4.8自动插元件的切铆形状:
4.8.1卧插元件:其在印制板上的切铆形状如图11a所示,其中CL=1.5-2.0±0.5mm,CA=0-35±10°可调, h≈0.1mm。
4.8.2立插元件:其在印制板上的切铆形状如图11b所示,其中CL=1.5-2.0±0.3mm, CA=0-35±10°可调。
4.9卧插元件排布要求:
4.9.1各种可能的最密排布其相邻的最小间距如图12所示。
4.9.2 PCB上元件密度越大,自插机走位越小,因此效率越高。但是,元件密度过大插件时会打伤打断邻近元件,损坏刀具。下图是插件机能够接受的最大密度:
4.9.3卧式元件与贴片的密度要求:元件本体、元
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