芯片爆米花现象.ppt

关于芯片爆米花现象 第一页，共十三页，2022年，8月28日 高温－损伤元器件 第二页，共十三页，2022年，8月28日 受潮器件再流焊时，在器件内部的气体膨胀使邦定点的根部“破裂” 平焊点 第三页，共十三页，2022年，8月28日 “爆米花”现象 PBGA器件的塑料基板起泡 第四页，共十三页，2022年，8月28日 “爆米花”现象机理: 水蒸气压力随温度上升而增加 第五页，共十三页，2022年，8月28日 典型共晶SnPb回流峰值温度为2200C ，水蒸气压力约17396毫米。无铅焊SnAgCu的熔点2170C，即便一块相对小的记忆卡或手机板也需要230~2350C的峰值温度，而大而复杂的产品可能需要250~2600C。此点水蒸气压力为35188 毫米，是2200C时的两倍 ，因此任何焊接前吸潮的器件在回流焊过程中都会造成损坏的威胁。 根据经验，如果SnPb器件定级为MSL3，无铅制程时将至少减到MSL4。 第六页，共十三页，2022年，8月28日 SMD潮湿敏感等级 敏感性 芯片拆封后置放环境条件 拆封后必须使用的期限 （标签上最低耐受时间） 1级 ≤30℃，90%RH 无限期 2级 ≤30℃，60%RH 1年 2a级 ≤30℃，60%RH 4周 3级 ≤30℃，60%RH 168小时 4级 ≤30℃，60%RH 72小时 5级 ≤30℃，60%RH 48小时 5a级 ≤30℃，60%RH 24小时 （1）设计在明细表中应注明元件潮湿敏感度 （2）工艺要对潮湿敏感元件做时间控制标签 （3）对已受潮元件进行去潮处理 第七页，共十三页，2022年，8月28日 “爆米花”现象解决措施 （a）器件供应商正在努力争取2600C的MSL3目标，但达到此目标需要时间，目前我们只能继续使用2200C MSL3的器件。因此必须采取仔细储存、降级使用，将由于吸潮器件失效的风险减到最少。 第八页，共十三页，2022年，8月28日 （b）严格的物料管理制度 建立潮湿敏感元件储存，使用，烘烤规则的B0M表。 领料时进行核对器件的潮湿敏感度等级。 对于有防潮要求的器件，检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。 开封后检查包装内附的湿度显示卡，当指示湿度＞20％（在23℃±5℃时读取）,说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱，根据潮湿敏感度等级在125±1℃下烘烤12~48h或125±5℃下烘烤24h。 第九页，共十三页，2022年，8月28日 （c）另一解决措施。 选择具有优良活性焊剂的SnAgCu焊膏，通过优化再流焊工艺，将峰值温度降到最低（ 230~2400C ），在接近Sn63/Pb37，在回流峰值仅高于Sn63/Pb37温度100C的情况下，将由于吸潮器件失效的风险减到最少。 (d) 再流焊时缓慢升温（轻度受潮时有一定效果）。 第十页，共十三页，2022年，8月28日