- 1、本文档共13页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
关于芯片爆米花现象 第一页,共十三页,2022年,8月28日 高温-损伤元器件 第二页,共十三页,2022年,8月28日 受潮器件再流焊时,在器件内部的气体膨胀使邦定点的根部“破裂” 平焊点 第三页,共十三页,2022年,8月28日 “爆米花”现象 PBGA器件的塑料基板起泡 第四页,共十三页,2022年,8月28日 “爆米花”现象机理: 水蒸气压力随温度上升而增加 第五页,共十三页,2022年,8月28日 典型共晶SnPb回流峰值温度为2200C ,水蒸气压力约17396毫米。无铅焊SnAgCu的熔点2170C,即便一块相对小的记忆卡或手机板也需要230~2350C的峰值温度,而大而复杂的产品可能需要250~2600C。此点水蒸气压力为35188 毫米,是2200C时的两倍 ,因此任何焊接前吸潮的器件在回流焊过程中都会造成损坏的威胁。 根据经验,如果SnPb器件定级为MSL3,无铅制程时将至少减到MSL4。 第六页,共十三页,2022年,8月28日 SMD潮湿敏感等级 敏感性 芯片拆封后置放环境条件 拆封后必须使用的期限 (标签上最低耐受时间) 1级 ≤30℃,90%RH 无限期 2级 ≤30℃,60%RH 1年 2a级 ≤30℃,60%RH 4周 3级 ≤30℃,60%RH 168小时 4级 ≤30℃,60%RH 72小时 5级 ≤30℃,60%RH 48小时 5a级 ≤30℃,60%RH 24小时 (1)设计在明细表中应注明元件潮湿敏感度 (2)工艺要对潮湿敏感元件做时间控制标签 (3)对已受潮元件进行去潮处理 第七页,共十三页,2022年,8月28日 “爆米花”现象解决措施 (a)器件供应商正在努力争取2600C的MSL3目标,但达到此目标需要时间,目前我们只能继续使用2200C MSL3的器件。因此必须采取仔细储存、降级使用,将由于吸潮器件失效的风险减到最少。 第八页,共十三页,2022年,8月28日 (b)严格的物料管理制度 建立潮湿敏感元件储存,使用,烘烤规则的B0M表。 领料时进行核对器件的潮湿敏感度等级。 对于有防潮要求的器件,检查是否受潮,对受潮器件进行去潮处理。 开封后检查包装内附的湿度显示卡,当指示湿度>20%(在23℃±5℃时读取),说明器件已经受潮,在贴装前需对器件进行去潮处理。去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱,根据潮湿敏感度等级在125±1℃下烘烤12~48h或125±5℃下烘烤24h。 第九页,共十三页,2022年,8月28日 (c)另一解决措施。 选择具有优良活性焊剂的SnAgCu焊膏,通过优化再流焊工艺,将峰值温度降到最低( 230~2400C ),在接近Sn63/Pb37,在回流峰值仅高于Sn63/Pb37温度100C的情况下,将由于吸潮器件失效的风险减到最少。 (d) 再流焊时缓慢升温(轻度受潮时有一定效果)。 第十页,共十三页,2022年,8月28日
文档评论(0)