芯片切割工艺制程.ppt

第一页，共十三页，2022年，8月28日 晶 圆 切 割 流 程 示 意 绷 片 切 割 UV照射 拣 片 Page(10) of (20) 第二页，共十三页，2022年，8月28日 什 么 是 切 割？ 晶圆切割（Die saw)，有时也叫“划片”(Dicing)。一个晶圆上做出来的独立的IC有几百个到几千个甚至上万个，切割的目的是将整个晶圆上每一个独立的IC通过高速旋转的金刚石刀片切割开来，为后面的工序做准备。 Page(11) of (20) 第三页，共十三页，2022年，8月28日 绷 片 绷片（Wafer Mounter)——是一道辅助工序，主要是给晶圆的背面贴上一层有弹性和一定粘性的蓝膜，并固定在一个直径稍大的金属框架上，以利于后面的加工。 为了避免粘贴不牢靠而造成切割过程中的飞片问题，在绷膜的过程中要加60~80度的温度。 晶 圆 FRAME 蓝膜 Page(12) of (20) 第四页，共十三页，2022年，8月28日 绷 片 的 重 要 性 在切割的过程中，刀片的转速往往达到几万转/分钟，而切割道的宽度往往只有几十到一百微米，所以对于设备的要求也是很高的。如果前面绷膜的时候晶圆粘贴不牢靠或者有气泡存在，切割开来的硅片（Die）就会从蓝膜上飞出来，称作飞片。 Page(13) of (20) 第五页，共十三页，2022年，8月28日 绷 片 的 重 要 性 飞片是非常危险的，第一是会造成成品率的下降，第二是飞出来的硅片可能会造成临近硅片的物理损伤。这就是为什么刀片需要这么高的转速的一个原因。 半 自 动 绷 片 机 Page(14) of (20) 第六页，共十三页，2022年，8月28日 切割机 A-WD-200T 特点： High Throughput High Cutting Quality High Reliability Easy Operation Page(15) of (20) 第七页，共十三页，2022年，8月28日 切割过程的简单介绍 我们选用的这台切割机是全自动切割机。在自动生产前，先手动送进一片Wafer量测切割道宽度，AL pad 大小，并检查确认Die size等 。 我们叫“教读”的过程，实际就是人机对话，由操作者通过参数的设定来告诉机器你要怎么样来切，模拟切割一次，参数都调好以后再进行全自动切割。 值得一提的是在切割过程中我们又会用到一台辅助的设备叫CO2纯水机。因为切割中要用DI水来冲去切割产生的废渣，同时释放切割中产生的静电，避免对器件产生危害，这台CO2纯水机就是通过特定的方法将CO2气溶于DI水中来降低水的阻抗，从而释放静电。 Page(16) of (20) 第八页，共十三页，2022年，8月28日 大家知道晶圆很薄很脆，切割道又很窄。所以在切割时就要控制产生chipping的大小，脆崩太大，IC就有可能报废。 我们的切割机是双刀，在切割时一般采用分步切割的方法。 切割机的双刀分步切割 Page(17) of (20) 第九页，共十三页，2022年，8月28日 紫 外 线 照 射 UV SYSTEM Page(18) of (20) 第十页，共十三页，2022年，8月28日